一种半并行多芯片测试方法

王志平，季晓燕

(中国电子科技集团公司第五十四研究所，河北石家庄050081)

0 引言

目前，集成电路测试能力和水平不仅得到了很大的提高，且进入了高速发展时期，国际上高端的ATE集成电路测试设备主要集中在美国和日本，如美国的泰瑞达Teradyne公司的UltraFLEX测试系统、日本的爱德万Advantest公司的V93000测试系统和T2000测试系统等，但自动测试系统价格昂贵，国内为提高利用率，通常将硬件配置到基本状态。

国内射频集成电路技术的研究主要都集中于设计和加工工艺上，其测试技术的研究也是近几年才开展起来。目前，基于ATE的数字、模拟和混合集成电路测试技术已经比较成熟，基于ATE的RF芯片测试技术尚在发展和完善中。因此，在现有的软硬件条件下探索射频测试的方法，突破射频测试技术，实现多射频芯片半并行测试，可有效缩短测试时间，减少测试成本，为射频芯片的量产测试打下基础。

1 高效半并行测试方案

多芯片(multi-site)并行测试可有效地降低RF射频收发芯片的测试成本，但要实现完全的并行测试，并行数量越大，测试系统需要的硬件配置越高。

以V93000测试系统为例:为了支撑4路I/Q并行测试，需要2块MBAV8模拟板卡;为实现8路RF信号并行测试，需要2套RF射频板卡。而实际上，由于模拟板卡和射频板卡利用率相对偏低，为提高设备利用率，一般仅配置到基本状态，即2套RF射频板卡和1块MBAV8模拟板卡。

MSE是关于多芯片测试工作效率的一种表征方法，用百分数表示，是一个测试系统的品质和是否适合高产测试的指示器［1，2］。……