浅谈IC引线框架尺寸检验方法

张朝红

1引言

引线框架是集成电路产品的重要组成部分，它的主要功能是为芯片提供机械支撑，并作为导电 介质连接集成电路外部电路，传送电信号， 以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量。随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展 ，集成电路正朝着高集成化、多功能化，线路的高密度化，封装的多样化和高性能化发展，其对引线框架材料要求也将越来越高。

2 引线框架材料的要求

集成电路的许多可靠性都是由封装性能决定的，引线框架为芯片提供电通路、散热通路 、机械支撑等功能，I c 封装要示其必须具备高强度、高导电、导热性好， 以及良好的可焊性 ， 耐蚀性、塑封性、抗氧化性等

3 引线框架材料经冲压法大批量生产成个系列的引线框架，因是大批量生产，在首检、中检、终检就尤其重要。

4 下面就IC引线框架的尺寸检验进行介绍

4.1 FRAME THICKNESS

（1）检验设备：MICROMETER

（2）检验方法：1）在边界上测量厚度时，因为在STAMPING时发生的垂直BURR而造成测量值比实际厚度值增大，因此要测量在L/F RAIL部的中心，没有PILOT HOLE的位置；2）完全拧紧MICROMETER的回转手柄后把数字盘归为“0”；3）打开MICROMETER的回转手柄后把L/F的RAIL部和MICROMETER的测定部位对齐后从新拧紧回转手柄；4）连续响动3声，此时在MICROMETER数字盘上出现的数字就是FRAME THICKNESS。

4.2 FRAME WIDTH（条带的宽度）

（1）检验设备；COMPARATOR（20×），FIXTURE

（2）检验方法：1）将产品垂直放在测量夹具（检查夹具正确固定在COMPARATOR上）上固定好；

2）移動X方向的手柄到L/F一端的位置，移动Y方向的手柄用米子线压住L/F的一边，显示屏Y数据归“0”；3）再移动Y方向的手柄到另一边，用米子线压住L/F的另一边，此时显示屏中Y的数据即位FRAME WIDTH的值；……