覆盖膜溢胶量的控制研究

王克峰 伍宏奎（广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039）

覆盖膜溢胶量的控制研究

王克峰 伍宏奎
（广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039）

根据覆盖膜的特性以及FPCB的实际加工情况，文章简要介绍覆盖膜的生产及应用角度的溢胶量控制。

覆盖膜；FPCB；溢胶量

1 前言

随着挠性印制电路板（以下简称FPCB）快速的发展，对原材料的要求也越来越高，对于FPCB产业来说覆盖膜是一个非常重要的原材料。

对于FPCB的制造来说覆盖膜的性能的表现起到至关重要的作用。在使用过程中覆盖膜由于其胶粘剂处于半固化态的特点，经常会出现因为流动性偏大造成盖焊盘影响导体有效面积的不良，而对于一款覆盖膜，出厂已经决定了其流动性的大小，后续如何有效的控制溢胶量的产生更是关键，当然控制的前提是保证覆盖膜本身的结合力、耐热性、覆型性等基本性能不产生影响。

2 溢胶量偏大的影响

如果覆盖膜的流动性偏大，在实际使用的过程中将出现以下的问题：

（1）覆盖焊盘有效面积，影响焊盘或线路表观和有效面积，如图1；

（2）边缘厚度降低：由于胶的流出致使边缘厚度降低。

图1 导线及焊盘被溢胶覆盖的现象

因此，在使用过程中有效的控制溢胶的产生是覆盖膜应用的关键技术。

3 覆盖膜特性

覆盖膜在生产过程中需要经过烘烤用于达到覆盖膜的半固化态，一般的出厂溢胶量控制在≤0.15 mm，掌握覆盖膜的也行并有效的控制利于线路板厂的使用，同时可以保证覆盖膜本身性能的不影响。

3.1 烘烤的影响

采用生益科技生产的SF305C 0515规格覆盖膜，按照生益科技正常生产参数，生产过程正常，产品压合平整，厚度符合标准，其他正常。涂布下线后检测覆盖膜的溢胶量并按照生益科技正常烘烤温度进行烘烤考察，同时记录溢胶量的变化，结果如图2。

图2

可见一定温度的烘烤，对覆盖膜溢胶量的影响非常大，这也是目前行业通用的覆盖膜生产过程溢胶量控制手段。

3.2 存储的影响

通过对低温（≤10 ℃）和高温烘烤（50 ℃）下的覆盖膜溢胶量进行研究，我们发现温度高对覆盖膜的溢胶量会带来不利影响，而低温则可延长储存时间，考虑到部分客户的加工环境有限，无法保证在低温下存储，为此对于室温（23 ℃±2 ℃）环境下的覆盖膜溢胶量变化也进行了研究分析，详细情况如图3。

图3

通过实验发现温度对覆盖膜的溢胶量影响比较大，另外一组实验也表明湿度影响不大。

4 加工控制

根据覆盖膜的特性，从覆盖膜的加工角度针对性的进行实验，分别就覆盖膜的压合参数、FPC结构设计、压机叠层等方面进行了分析，详细如下。

4.1 FPCB结构中阻胶的设计

为了保证覆盖膜的综合性能得到最好的发挥，覆盖膜具备一定的流动性是必须的，在实际压板过程就会表现出来溢胶问题，采用具有阻胶功能的结构设计可以有效的阻挡过多胶的溢出，如图4示意设计。

图4

4.2 压机叠层结构的设计

由于不同厂家的压机以及所使用的压板辅料叠层结构的不同，会产生不同的缓冲效果，对覆盖膜来说也会带来流动性的不同表现，如图5所示两种结构带来较大的差异，由于结构二还缓冲效果更好，更加利于覆盖膜溢胶量的控制：

图5

4.3 压合参数的设计

压合成型时间和预压时间的长短都会对覆盖膜的溢胶量带来影响，为此如何设置合理的压合参数，保证在压合质量良好的情况下，有效控制溢胶量则就是覆盖膜压合过程压合参数控制的关键。

（1）不同压力、温度的影响。

采用相同规格指标的覆盖膜，在不同压力及温度下进行压制，然后检测溢胶量大小，发现压力和温度对溢胶量有一定影响（图6），但是并不明显。

（2）不同时间影响。

采用相同规格指标的覆盖膜，在不同预压压合时间下进行压制，然后检测溢胶量大小，发现预压压合时间的影响不大；相应的在不同成型压合时间下进行压制，然后检测溢胶量大小，发现成型压合时间的影响很大，成型时间越长溢胶量表现越大（图7）。

图6

图7

4.4 阻胶离型膜的选择

采用相同规格指标的覆盖膜，用不同的阻胶离型膜进行压制，然后检测溢胶量大小，发现阻胶离型膜对覆盖膜溢胶量的影响很大（图8）。不同的阻胶缓冲材料有不同的柔软性，在高温下不同的材质也表现出不同的柔软性和熔融特性，在压力下会随着板面图形的轮廓发生形变，越柔软的越容易发生形变，在覆盖膜边缘会形成阻胶“墙”。

Control of the fluidity of coverlay

WANG Ke-feng WU Hong-kui

According to the characteristics of the Coverlay and the actual processing conditions of FPCB，the article briefly describes the control of fluidity in the manufacture of Coverlay and using.

Coverlay； Printed Circuit Board （FPCB）； Fluidity

TN41

：A

：1009-0096（2015）10-0039-05