浅谈大豆施肥法

刘丽辉

【摘 要】在大豆种植中，施肥技术是十分重要的，它可以直接的影响到大豆的产量。合理的施肥对于提高大豆产量和质量有着很重要的作用。

【关键词】大豆；施肥；要点

[Abstract] In soybean cultivation， fertilization technique is very important， which can directly affect the yield of soybean. Reasonable fertilization to improve the quality of soybean production and has a very important role.

[Key words] soybean； fertilization； main points

我国是人口大国，我国对于粮食的需求是十分巨大的。所以我们要在固定的土地面积上增加作物的亩产量。在大豆种植中合理施肥是十分重要的环节之一，只有很好地对大豆施肥，才能增加大豆的产量，提高大豆的质量。本文主要对大豆施肥法进行相应的探讨。

1 大豆需要的肥料以及肥料种类

1.1 自身固氮 中国作为种粮大国需要提高相应的作物的亩产量与作物质量，大豆作为我们重要的食物之一我们需要提高相应的种植技术。在大豆种植中，适时施肥是十分重要的环节。大豆本身就是根系发达的植物，大豆的根系中有很充足的根瘤菌，根瘤菌可以将空气中的氮气固定，为大豆生长使用。所以大豆有着自身固氮的特点，固氮作用高峰集中于开花至鼓粒期，开花前和鼓粒后期固氮能力均较弱。

1.2 大豆需要肥料较多 大豆的种植较其他作物的种植稍有不同，大豆的生长需要很多的营养物质，根据相应的数据统计，每生产1000kg的大豆就需要纯氮65kg，15kg有效磷，32kg有效钾。所以大豆的生长需要比一般作物多的多的氮磷钾等植物生长的必备物质，虽然大豆的根系中的根瘤菌有一定的固氮作用，因此也要适时施加氮肥。

1.3 肥料种类 在大豆种植中需要的肥料的种类有很多。氮肥，磷肥，钾肥都是我们所需要的肥料。同时大豆需钙量大，喜硫，对缺钼敏感大豆对钙需求量较大，其籽粒钙含量是小麦籽粒钙含量的10多倍；大豆喜硫，施用硫酸钾较氯化钾更能提高大豆品质；钼有助于根瘤形成和提高固氮作用，大豆对缺钼敏感。所以要注意钙、硫、钼等中微量元素的缺乏和施肥矫正。不同的时期要施用不同的肥料，根据不同的时期进行相应的肥料配比，这样有助于大豆的生长成型，让大豆生长的更好。

2 如何对大豆进行合理施肥

2.1 有机肥料施用 我们在对大豆施肥要注意相应的事项。首先我们尽可能的使用有机肥料，有机肥料的营养成分较一般的肥料来讲更丰富，里面有很多的物质是无机的化学肥料所没有的，对作物施用有机肥则更有助于作物的生长。有机肥料一般用于施用做底肥，由于其含有较多的营养物质，并且可以帮助大豆起到固氮作用；有机肥主要以粪便，残留的秸秆作物等等发酵而成，这样既做到了废物利用，保护了环境，又可以很大程度上帮助大豆的生长。

2.2 适时施肥 对大豆进行施肥主要分为四步，分别为基肥，种肥，追肥，种子拌肥。这四个步骤是穿插于大豆种植之间的施肥步骤。首先我们要做到基肥的布置，增大土地的孕育能力，磷肥可以与基肥一起使用，这样一起发酵可以提高磷肥的肥效。由于大豆的生长不仅仅是基肥与种肥的营养就足够的所以要在适时的时候对大豆进行追肥，主要在种子成芽、大豆花期时需要进行追肥，以氮磷钾肥为主。在种子拌肥需要对种子进行浸泡处理，用盐水选择出来饱满的种子，对种子进行相应的浸泡肥液处理，通过适当的尿素，氮磷钾肥等的配液将种子浸泡，有助于种子的生根发芽。

2.3 施肥注意问题 在对大豆进行施肥时我们要做好相应的准备工作，不能盲目施肥。由于大豆是可以自身固氮的作物我们仅需要对大豆进行少量的氮肥施加即可，同时加大对其施加一定的钙，钾等元素，有助于大豆的生长。大豆的施肥量不宜过多，过多的肥料会造成植物的内外渗透压的改变，造成细胞脱水，影响大豆的生长。我们在施肥时还会施加一定量的尿素，但是不宜过多。在施肥时我们要进行适时的浇水，保证大豆可以得到充分的水分，调整作物根系与外部的渗透压，这样有助于作物更好地生长。

3 结语

通过上文我们可以清楚地知道大豆在我们生活中是十分重要的食物。同时我们讨论了大豆的施肥法。我们可以清楚地了解到大豆需要很多营养物质，所以我们需要在大豆种植中合理对其进行施肥作业。只有满足了大豆对于营养的需求我们才能保证大豆生长的更好。同时我们要注意对大豆种植的管理，进行合理施肥，规定时间的施肥活动，要有科学的理念的指导，这样才能让大豆生长的更好，亩产量更高。

参考文献：

[1]本刊编辑部. 衡阳农业的一颗金星——记衡阳市农科所水稻育种专家林芳仕研究员[J].农业科技通讯，2011（08）.

[2]胡瑞轩. 土壤肥料实用技术问答[M]. 哈尔滨： 黑龙江科学技术出版社， 2005： 112-113.