试验设计在优化银行卡模块焊线工艺的应用

陈叶

摘 要：试验设计可以优化工业上的工艺参数，获得已知范围内的最优参数组合。针对银行卡模块的生产过程，优化关键工艺参数，从试验安排与试验实施、结果分析和试验验证这个三个方面论述有效提高焊线拉力值的方法，从而提高银行卡模块的可靠性。

关键词：试验设计；银行卡模块；焊线拉力值；工艺参数

中图分类号：O212.6 文献标识码：A DOI：10.15913/j.cnki.kjycx.2016.15.014

鉴于银行卡的安全要求，中国银行卡正经历着更“芯”换代，芯片银行卡将逐步代替传统的磁条银行卡，芯片银行卡升级的最大原因在于其安全性能更高。由于银行系统的需求，芯片银行卡的需求量近年猛增，所以，优化这类产品的生产过程也是银行卡生产行业的重要课题。银行卡的焊线拉力值代表了该卡上芯片区域模块的可靠性，用科学的方法提高焊线拉力值就能提高银行卡的可靠性。这正是改进工作的意义。

1 银行卡模块焊线工艺介绍

银行卡模块的焊线工艺流程主要是开机、调用焊线程序、安装模块、装载金线和焊接头、程序微调、机器焊接和收料。焊线机器在物料填充到位的情况下连续作业，将银行卡的芯片和外围电路通过焊线连接起来。整个过程是半自动化的，主要是由机器焊接，但是，必要时也需要操作人员的干预。

2 银行卡模块焊线拉力值影响因素

为了找到影响焊线拉力值的关键因素，下面详细描述了银行卡模块的焊线过程。焊头先将焊线尾部烧成球状，然后利用劈刀夹持住焊球，再施加力和超声波将焊球焊接到芯片上。……