粒铜电镀工艺研究

张辉++李超++桂小秋++肖薇++邵志松

文章编号：2095-6835（2016）17-0109-02

摘 要：为了增大铜的比表面积，通过改变现有硫酸体系光亮镀铜的镀液配方和电镀工艺，分析镀液配方与工艺对所获得表面镀层宏观形貌和微观组织的影响。实验结果表明，当电镀液中硫酸铜的质量浓度为200～250 g/L，硫酸的体积分数为3～4 mL/L，温度70 ℃，电流密度为17～19 mA/dm2时，可以获得较理想的粗糙镀层。

关键词：粒铜；电镀工艺；镀液配方；导电导热性

中图分类号：TQ153.1+4 文献标识码：A DOI：10.15913/j.cnki.kjycx.2016.17.109

金属铜单子具有良好的导电导热性，是制造电子产品散热管的主要材料。随着现代社会信息化速度的加快，进一步提高了电子产品的运算能力，而电子产品的散热性也成为了制约电子产品发展的关键。散热管主要是在管的内壁通过刻沟、黏结等方法增大内壁面积，提高散热性。采取以上方法能在一定程度上提高其散热性，但是，工艺复杂，成本比较高。为了找出一种能够在低成本、简便工艺下提高铜表面积的方法，本文用电镀法进行了一系列提高铜表面粗糙度的探索，对比不同电镀工艺参数对铜表面粗糙度影响，得出最粗糙、散热最好的电镀粒铜工艺。

1 实验

所用材料为紫铜片（规格50 mm×20 mm），工艺流程是：有机溶剂清洗→流动冷水洗→粗化处理→流动冷水洗→去离子水漂洗→电镀→流动冷水洗→缓蚀剂液浸渍→干燥→检测。

本实验选择了3种实验工艺进行交叉对比，确定了最优的实验工艺四。4种工艺是：①电镀液是用自来水配置硫酸铜质量浓度为50～300 g/L的溶液，加入体积分数为3 ml/L浓度的硫酸，在70 ℃、15 A/dm2的电流密度下电镀40 min；……