芯片自动压装机构的设计与控制

作者/罗智芸、陈钧、朱重阳，中山市中等专业学校

芯片自动压装机构的设计与控制

作者/罗智芸、陈钧、朱重阳，中山市中等专业学校

根据芯片压装特点和机械传动原理设计了涡轮式芯片压装机构，对其进行结构的受力分析和传动分析，得出了机构关键参数的计算方法。采用模块化的方法，基于PLC设计了机构的控制电路，解决了压力精确测试和运动准确控制的问题。经实际测试，压装效果良好，自动化程度高，很好地解决了芯片自动压装生产的问题。对相关企业提高生产效率和产品质量具有重要意义。

芯片压装；自动压装；压装机构；自动控制

引言

随着现代科技的发展，电子产品已成为我们日常生活中的必须品，而电子产品尤其是内部电路板的制作确是一件很繁琐的事情—元件小而多，定位精度要求高，尤其是各种各样的半导体集成芯片的插装，需要有一定的压装力，需要有恰当的保压时间。这些工艺一旦没有控制好，就会影响电子产品的质量和寿命，直接影响产品品牌和厂家声誉。

在很长一段时间内，电子产品的插装都是靠人工劳动力来完成的，这种生产方式效率不高。同时因为人的倦怠和疲劳因素，出错率非常高，而且早期还不容易发现。近年随着劳动力成本的上升和社会对产品高品质的诉求，不少厂家开始了电子元件自动贴装或插装的尝试。文献[1—5]中介绍了近年国内外各种相关的研究，其中大部分只是停留在理论层面，或者是对工艺要求不高的电子元件自动装配的研究。……