协同分析在集成电路失效定位中的应用探讨

虞勇坚，邹巧云，吕栋，陆坚

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡214035）

协同分析在集成电路失效定位中的应用探讨

虞勇坚，邹巧云，吕栋，陆坚

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡214035）

随着集成电路规模和制造工艺的发展，对失效电路进行失效点定位的难度也越来越大，单独依靠一种分析方法很难实现失效点定位。利用先进分析仪器设备，采用多种方法协同分析，成为针对大规模集成电路失效定位分析的必然选择。从有效实现失效定位为出发点，根据失效分析的标准和流程，将定位分析过程和设备仪器划分成三个层次，结合在各分析阶段发现的失效案例，说明多种分析方式协同使用可以实现大规模集成电路失效点的快速、准确定位，分析过程中获取的信息可以为后续的失效机理和失效原因分析提供可靠依据。

集成电路；失效分析；协同分析；失效定位

1 引言

《GJB3233-1998半导体集成电路的失效分析程序和方法》[1]中给出了最低限度、基本分析和全面分析这三个层次的分析程序和方法，指出了从外部分析到内部解剖分析，从非破坏性分析、半破坏性分析到破坏性分析的顺序和原则。

集成电路的整个失效分析流程中，各个阶段的分析过程实际上是借助于各类仪器设备和分析方法实现失效定位的过程，需要对失效模式进行准确辨别，也是剖析失效机理的先决条件。集成电路常见的失效模式主要包括漏电、短路、开路、参数漂移及功能失效等，而典型的失效机理则包括静电放电、过电应力、环境应力损伤、工艺缺陷及封装缺陷等[2~5]。……