CuAl异种材料的感应加热焊接及其工艺研究

2017-09-18 18:41:48王冰刘平刘新宽王子延王艳艳陈小红刘小稚
有色金属材料与工程 2017年4期
关键词:焊接

王冰+刘平+刘新宽+王子延+王艳艳+陈小红+刘小稚

摘要: 利用感应加热原理,使用功率为0~60 kW且连续可调的高频感应加热设备,完成CuAl合金板材的焊接,研究焊接件的界面形貌、元素分布及界面物相分析.分析加热电流和加热时间对界面形貌和结合强度的影响.采用ZWICKZ050电子万能材料试验机测试界面结合强度,采用扫描电子显微镜和偏光显微镜观察界面形貌,用X射线衍射仪进行物相分析.结果表明:界面中间化合物主要为Al2Cu,Cu9Al4和CuAl相,其中Cu侧主要是Cu9Al4和CuAl相,Al侧主要是Al2Cu相;随着加热电流的增大或加热时间的延长,CuAl界面结合层由不平整变为平整,且宽度逐渐增大,同时CuAl界面结合强度先增大后减小.感应加热焊接试样界面结合强度可达53 MPa,结合良好.

关键词: CuAl异种材料; 感应加热; 焊接; 结合层; 结合强度

中图分类号: TG 456.9 文献标志码: A

随着现代工业的发展,单一的Cu或Al金属零件已难以满足产品需求[1].CuAl复合材料不仅具有Cu的导电性好、导热率高、易钎焊、接触电阻低和外表美观等特点,还具有Al的质轻、耐蚀、经济等优点.以Al代替部分Cu,开发CuAl复合材料,可节约Cu资源,与此同时,还可使材料获得人们所需要的特性[2-6].因此,Cu和Al异质金属的连接引起人们的广泛重视.

Cu与Al在物理性能方面存在较大的差异,特别是熔点相差424 ℃,线膨胀系数相差40%以上,导电率相差70%以上.其中Al与O易形成Al2O3氧化膜,熔点高达2 050 ℃;而Cu与O以及Pb,Bi,S等杂质易形成多种低熔点共晶组织.这些都给Cu,Al的焊接带来了一定的困难[7-8].此外,Cu和Al都是……

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