军工产品镀金元器件的除金方法探讨

任龙泉

【摘 要】随着军工电子产品性能质量的不断加强和国产电子元器件技术水平的不断提高，镀金元器件广泛应用于各类型号产品中，相关工艺要求镀金元器件在焊接装配前必须进行除金处理。本文针对镀金元器件除金的必要性和除金的相关工艺进行了较为详细的阐述，并结合工作实际对镀金元器件的除金方法进行了进一步的探讨。

【关键词】镀金元器件；除金；质量问题

中图分类号： TN605 文献标识码： A 文章编号： 2095-2457（2018）14-0016-003

DOI：10.19694/j.cnki.issn2095-2457.2018.14.006

Research on gold removal method for gilded components of military products.

Ren Long-quan

（Guizhou Space Appliance co.，LTD.，Guiyang Guizhou 550009，China）

【Abstract】With the continuous enhancement of the performance and quality of military electronic products and the continuous improvement of the domestic electronic components technology， gold-plated components are widely used in various types of products. Related processes require that gold-plated components must be removed before welding. deal with. In this paper， the necessity of removing gold from gold-plated components and the related processes of removing gold are elaborated in detail， and the gold-removing methods of gold-plated components are further discussed in light of the actual work.

【Key words】Gold-plated components；In addition to gold；Quality problems

0 引言

元器件的引線和焊端镀金，主要目的是为了提高器件引线和焊端的抗氧化性和耐磨性，但引线和焊端的镀金层在焊接时极易产生“金脆化”，焊接前不除金就会产生质量隐患甚至质量问题，将严重影响军工电子产品的质量和可靠性。

1 镀金元器件除金的必要性

1.1 焊接的基本原理

焊接是通过适当的手段，使两个分离的金属物体（同种金属或异种金属）产生原子或分子间结合成一体的连接方法，这个结合体就是焊点。钎焊是利用熔点比被焊材料的熔点低的金属钎料，经过加热使得钎料熔化，润湿被焊材料表面，使得液态钎料与被焊接材料发生分子间扩散，从而形成一种金属合金层，被焊接面不熔化。一个焊点的形成有三个阶段：润湿、扩散和焊点形成。

1.2 镀金元器件金脆化的产生及其后果

金是一种优良的抗腐蚀性材料，它具有化学稳定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、导电性好、接触电阻小、金镀层是抗氧化性很强的镀层，与焊料有很好的湿润性等特点。……