浅谈微电子科学与工程专业实践课程的设计

2018-10-12 11:36:26宗杨宋文斌张颖王莉
新一代 2018年12期

宗杨 宋文斌 张颖 王莉

摘 要:本文在对微电子制造技术发展趋势分析的基础上,结合我国微电子科学与工程专业教育现状,探索实训课程的设计方法和人才能力培养手段。突出以学生为中心,以产出为导向,培养新一代微电子人才,应对即将到来的技术革命。

关键词:微电子制造;OBE;课程设计

近年来,国家大力支持微电子制造行业的发展,同时对高校人才培养提出了更高的要求,在新形势下,只有与时俱进,不断实践和探索,才能跟上时代的步伐,为我国培养出合格的专业人才。

一、微电子制造技术发展趋势

目前微电子制造技术关键尺寸逐渐深入到10纳米以下,器件理论已经进入到量子力学领域。新的材料和器件不断出现,未来五年纳米电子技术将取代微电子技术,新的技术革命即将来临。

在现阶段,微电子技术具有如下的发展趋势:

(一)特征尺寸进一步缩小。深入到5nm以下特征尺寸后,器件原理和结构将会发生重大变革,将带来工艺技术和设备的更新,微电子制造工艺将迎来技术革命。

(二)系统级集成芯片的要求将带来3D芯片制造工艺的发展,将各种传感器单元与集成电路共同制造在不同硅基片上,然后再将多个硅基片进行垂直集成互联,相关的集成工艺技术将得到极大的发展。

(三)微电子技术同其他技术的融合程度将会不断增加。比如同计算机技术、机械技术等先进成熟技术的融合后产生新功能特点的新型技术。这也将产生底层制造工艺方面的新技术需求。……

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