LED行业市场分析

彭文茂

【摘 要】LED是Light Emitting Diode的简称，即发光二极管。它是半导体材料制成的光電器件，可将电能转换为光能。发光二极管LED是第二代半导体材料（砷化镓GaAs）和第三代半导体材料（氮化镓GaN）当前最重要的产品之一。本文主要分析LED行业现状、发展前景、主要特征及主要风险。

【关键词】LED行业；市场分析

一、行业现状、发展前景及主要特征

1.LED行业发展迅速，行业景气度较高。

受到LED下游应用（包含普通照明及特种照明）及小间距显示屏的推动，整个LED行业呈现出快速增长的势头。2017年中国LED行业总体产值达6538亿元，相对于2014年LED总体产值3507亿元，年复合增长率达到22%。2016年在完成行业转型调整之后，LED行业持续高景气，产品供不应求，行业内主要企业业绩大幅增长，据高工产业研究院（GGII）测算2020年中国LED总体产值将突破10000亿元，2017-2020年年复合增长率在18%左右。

2.部分应用细分行业出现爆发式增长。

全球LED产业发展处于成长期，LED照明技术的突破、应用的推广和投资的加快，带动了LED产业迅猛发展，随着技术的成熟和成本的下降，近两年来小间距LED显示屏应用的不断拓展，室内通用照明、建筑照明、景观照明、背光源和户外LED大屏幕等出现了爆发式增长，在未来3-5年LED在通用照明领域市场渗透率将进一步提高，并且未来汽车照明、小间距LED显示屏等应用的继续拓展有望迎来LED行业新一轮爆发。

3.竞争激烈、市场集中度不断提升。

受国家、各地方政府政策红利的推动，2009年以来众多企业相继进入LED行业，导致LED行业从当初的“蓝海”变成“红海”，2013年由于原材料生产成本的上涨，出现部分中小型厂商相继倒闭，欧司朗、飞利浦等国际巨头调整策略，纷纷收缩战线以求“自保”，关停产品线，整体增速明显放缓。2016年在完成行业转型调整之后，LED行业持续高景气，2017年一线大厂纷纷扩产，2017年四季度芯片价格策略性下调有利于淘汰落后产能和巩固大厂市场地位，龙头企业议价能力进一步增强，市场集中度不断提升。

4.技术创新、知识产权成为竞争热点。

全球LED主要厂商利用核心专利，采取横向和纵向扩展方式，在世界范围内布置专利网，并通过专利授权，抢占国际市场。同时，标准也将成为全球LED产业新的竞争焦点，同时，LED产业出现了生产自动化和产品创新化的两大变化，在这两个变化趋势下，LED企业的集中度以及产品的创新水平越来越高。近年来，LED显示屏行业不断涌现诸如Micro LED、COB封装技术、表贴三合一技术等新型技术，极大的促进了行业的技术升级和行业发展。与传统技术相比，新型技术具有高可靠性、成本低、易于实现小间距、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。2017年，各大公司积极布局各类型新技术，并推动相关技术的落地与应用。

5.已进入产业升级的发展期，加速产业整合。

近几年在技术创新的强力推动下，我国LED产业关键技术与国际水平差距进一步缩小，发展进入良性轨道，景气度大幅提升，产业规模持续扩大，已经成为全球最大的LED生产、出口和应用大国。虽然上游芯片和外延片市场的部分高端核心技术仍被国外巨头垄断，但以三安光电、木林森、国星光电、鸿利等为代表的国内一批芯片及封装大厂，抓住2014-2015年资本市场的历史机遇大规模扩产和实现产业升级，其封装的工艺水平与国际水平差距不大，凭着规模优势与日亚化学、科锐、欧司朗等国际封装巨头展开了激烈的市场竞争，份额不断扩大。

LED产业链中通过向上下游产业延伸，带动平面显示、数字家电、汽车电子和新兴照明等产业的发展，发展中出现了LED产业链上中游大规模的扩产投资和并购。据高工产业研究院（GGII）统计，2017年发生26起行业整合并购案，金额超过500亿元，其中有跨国企业LG电子、欧司朗、鸿海集团等，国内上市企业有木林森、洲明科技、利亚德、万润科技、雷士照明、英飞特等，加速了产业整合，收购潮后的LED行业集中度大幅提升。

6.部分核心设备和材料逐渐国产化。

MOCVD设备一直都是生产LED外延芯片的关键设备，由于技术含量高，MOCVD设备是专利技术密集型产业，而其核心技术大多掌握在美国Veeco和德国Aixtron等国外企业手中并占领了全球MOCVD设备的绝大部分市场份额，但以中微半导体、中晟光电为代表的国产设备企业近年来强势崛起。国际设备厂商在中国市场的份额逐渐被国产设备挤压并且在技术上也逐渐被国内设备厂商赶上，国产MOCVD设备已经在华灿光电、三安光电等国内主流LED芯片厂商规模应用，尤其是中微半导体2017年的出货量已占国内市场新增份额的一半以上，国产化率逐步提升。

MO源和衬底已经实现国产化。在MOCVD外延技术中作为基本材料使用的金属或元素有机化合物统称为MO源，国内以南大光电为首的MO源供应商已掌握了核心生产技术，近几年来国内企业数量和产能快速增加，国内市场超80%的份额被国产MO源供应商占据；LED芯片生产所需的衬底材料包括蓝宝石、硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓等，占主流LED市场的蓝绿光芯片的衬底是蓝宝石衬底，国内芯片生产企业的衬底主要是国内厂商供应，该行业已经是一个竞争充分的国产化行业。

二、主要风险分析

（一）行业周期性和技术更迭及升级的风险

随着显示屏技术进步及成本的下降，小间距LED显示屏将引领行业的快速发展。对传统LCD拼接墙、DLP和投影等显示屏形成强大的替代效应，小间距在室内显示领域大放异彩的同时，也对户外领域开始逐步渗透，部分细分应用行业周期性特征明显，因此，应密切关注LED部分细分应用行业及其产品的周期性风险。

近年来，LED显示屏行业不断涌现诸如COB封装技术、表贴三合一技术等新型技术，极大的促进了行业的整体发展。其中，基于固晶的平面技术加精确的点胶技术而研制出来的COB封装技术和表贴三合一技术，与传统技术相比，具有高可靠性、成本低、易于实现小间距、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。2017年，各大公司积极布局各类型新技术，并推动相关技术的落地与应用，应密切关注技术升级推动LED显示屏的技术更迭升级的风险。

（二）并购整合影响风险

从LED上市公司的财务指标数据来看，近年来，部分上市公司的对外收购整合力度有所加大，产生的商誉金额较大，说明该类企业以外延式收购实现规模和效益的扩张，应关注持续扩张带来的管理风险。特别是部分企业在全球业务版图视野下进行的境内外并购，在多元文化与复杂的外部环境下对企业的管理提出了更高的要求，也带来了一定的管理风险。

（三）企业核心竞争力及行业地位的变化风险

企业的核心竞争力表现在产品和技术的先进性，而企业行业评价和市场地位的变化往往反映了其竞争力的变化。应高度关注企业内在的竞争力表现，通过产能利用率状况、产品销售价格、销售付款期、销售毛利率与其同类企业的比较等，来判断企业在行业内的竞争地位，并由此选择产业链中龙头企业、优势企业优先作为授信合作对象。

（四）政府的行业补贴政策变化风险

我国从2009年开始对LED产业进行补贴，补贴幅度较大。十三五计划不再将LED产业列入培植行业，上游芯片补贴正在逐步收窄。目前仅对那些能够成为龙头的企业进行补贴，补贴面已然收窄，一些中小型企业再想拿補贴的可能性较小，给原本主要依赖政府补贴进行生产经营的企业带来较大的风险。而政府层面收窄补贴，将从产业链源头抑制了LED芯片产能无序扩张，并且有望将补贴转移至LED照明应用端，则有利于从需求侧拉动LED产业链。

（五）出口型企业贸易战及汇率变化的风险

LED企业海外销售主要以美元进行结算，汇率的波动速度和幅度过大会对公司业绩产生较大影响。全球愈发复杂的政治及经济环境等导致外汇频繁的大幅度波动，企业面临汇率大幅波可能带来的汇兑损失风险。

美国、欧洲对LED显示屏具有强烈的市场需求，欧美是主要的出口业务增长地区，中美贸易战升级带来的影响需引起高度关注。