重掺杂对直拉硅单晶机械性能的影响

郭华

摘要：现如今，我国的科技发展十分迅速，硅单晶的机械性能是包括集成电路在内的器件的制造和封装的限制因素。同时，硅单晶的机械性能还在无位错单晶生长、外延沉积以及硅片加工中起到十分重要的作用。因此，在过去的数十年中已经涌现出大量有关硅单晶机械性能的研究工作。尽管如此，硅单晶的机械性能的研究依旧不如电学性能和光学性能的研究那样深刻。因此，丰富硅单晶的机械性能的研究显得很有必要。本文利用显微压痕、纳米压痕、超声回波和四点弯曲等方法详细研究了高浓度的磷、砷、锑和锡等杂质对直拉硅单晶的硬度、弹性模量、断裂韧性和抵杭位错滑移的能力等机械性能的影响，得到的如下主要结果。

关键词：直拉硅单晶;重掺磷;重掺砷

引言

21世纪的我们，正处在信息技术飞速发展的时期。信息产业已然超过钢铁、汽车等传统制造业成为当今世界第一大产业。而在我国的信息技术产业也成为了国民经济的重要组成部分。信息产业的基础便是半导体工业。半导体工业，尤其是其核心集成电路工业，在这个时代一直处于迅猛发展的阶段。半导体材料制造技术不断得到改进、优化，从集成电路到超大规模集成电路，半导体技术的发展带动了全行业的不断进步。计算机更新换代速度之快、网络速度的持续提高，这些都受益于半导体材料的发展应用。社会上的各个产品制造、信息沟通等领域都少不了半导体工业、信息技术的身影，因此半导体产业发展的水平，已经可以作为一个衡量国家经济发展水平的标杆。……