新产品新技术（161）

用于弦乐乐器的挠性印制线圈

电吉他内部有用来帮助产生高质量声音的导电线圈，长度延伸数英里，把直径相当于人的头发丝的铜线缠绕在吉他内部的磁铁上。现在，Purdue大学的研究小组创造了一种挠性印制电路板线圈，模仿电吉他内部的传统电线配置，提供了一种更容易生产、制造一致性更好的替代品。这种挠性电路板可以大量印刷生产，简化了制造过程，保持了音质和可靠性。这项技术也适用于其他弦乐器。

（pcb007.com，2020/9/10）

一种高效率的直接成像（DI）

系统平台Limata公司推出一种高效率的X1000型直接成像（DI）系统平台，用于PCB的干膜图形和阻焊膜成像。X1000系统可以是一个低成本的单头机器，而随着产量的增加，可以接装到3头，达到8 μm线条和12 μm间距的分辨率，满足IC载板和mSAP工艺的严格要求。该设备有一个集成的自动校准系统，不需要停机校准激光器的功率或激光束的位置，可实现全自动化。

Limata公司开发了一种全新的阻焊剂直接成像曝光方法LUVIR Technology®，这种独特的LDI技术同时利用了紫外和红外激光结合的方法，降低了所需的紫外线功率，显著提高了阻焊剂直接成像的速度。这种曝光机使用紫外/红外成像模块，有激光的自动远程校准，适合于所有阻焊油墨类型和颜色（绿色、蓝色和黑色）以及字符油墨（白色），都能获得更高的成像效率和产量。LUVIR完全支持在100 μm到150 μm的涂层厚度范围内进行数字成像，而不会出现明显的咬边，能够在较低的紫外激光能量水平下提供相同的成像结果，与通常DI系统相比，生产成本降低约40%。

（pcb007.com，2020/9/8）

超大尺寸激光直接成像曝光机

Limata公司推出了最新一代的X3000 LDI系统曝光机，该平台用于PCB生产中干膜抗蚀图形和阻焊剂成像的最大尺寸面板，而不会影响其在定位和分辨率方面的最高精度标准。PCB拼版尺寸通常为610×457 mm，如今对更大面板（如为610×914 mm或更大）的需求不断增加，同时也需要生产非标准尺寸的挠性PCB。X3000能够处理面板最大为2794×1220 mm，这也意味着可以同时对多个较小的PCB进行成像，例如12块610×457 mm板，这增加了吞吐量：设备可以从前面和后面进行装载与卸载，减少装卸板的时间，这进一步等于降低了每个面板的成本。

X3000还支持卷到卷的方式来处理无穷长的挠性板，迄今为止制造的最大PCB长度为25米。该设备利用了一个集成的自动校准系统，达到了极高的精度，处理低至50 μm（2 mil）的线条和间距；还配备使用紫外线和红外（IR）激光器的组合，以减少紫外线功率消耗，显著提高了阻焊剂直接成像的速度。

（pcb007.com，2020/10/22）

高阶IC载板的增层材料为ABF

5G基础建设对于高阶芯片和IC载板需求升温。目前市面上最热门的高阶IC载板增层材料为ABF（Ajinomoto Build-up Film），而ABF材料主要的供货商皆为日本厂商。ABF研发的方向是以低介质损耗（Df）与低热膨胀系数（CTE）为主要目标，高端IC载板使用ABF介电材料。ABF材料中含有的环氧树脂，用作绝缘材料，二氧化硅则为ABF使用之填料，预估未来CE和COP材料也会逐渐掺入ABF中，用以更优化ABF材料于高频芯片搭配时之性能。目前ABF产品之Df值最低为0.0036，更低Df值的产品仍会持续开发，以满足愈来愈多的数据传输与更高的频率需求，全球ABF材料使用量将会逐年攀升。

（材料世界网，2020/9/5）

氟树脂基材挠性印制电路板

为了提高传输速度，5 G 的子频段（如7.5 GHz）将增加到毫米波波段（如26 GHz和28 GHz），毫米波频段的更高频率将得到全面应用。在此背景下，住友电气实现了柔性氟树脂基FPCB的大规模生产，成功地批量生产FLUOROCUIT™，以氟树脂为基材的FPCB有很好柔软性和较低的传输损耗，主要用于5G及以上的通信。与液晶聚合物（LCP）相比，氟树脂具有低介电常数和低介质损耗的特点，可以进一步降低传输损耗（在40 GHz频段约为40%），频率越高特征越明显。氟树脂作为一种在高频段具有优异特性的电路材料受到了广泛的关注。

（pcb007.com，2020/9/7）