气隔型刚挠结合板结构研究

陈 伟 陆永平 黄得俊 邹定明

（珠海方正科技高密电子有限公司，广东 珠海 519179）

0 前言

随着电子产品朝着高密度、小型化、高可靠发展，具有自由弯曲、卷绕、折叠特性的挠性电路板（FPC）受到重视。柔性板与刚性板的结合催生出刚挠结合印制板（R-FPCB）这一新产品。

随着高端智能手机、高端蓝牙耳机（对信号传输距离有要求）、智能穿戴设备、机器人、无人机、曲面显示器、高端工控设备、航天航空卫星等领域向高集成化、轻量化、小型化方向发展，以及工业4.0对个性化生产提出的新要求，R-FPCB凭借其优秀的物理特性，一定能在不远的未来大放异彩。同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板的开发研究得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的需求量将会大量增加。本文主要研究刚挠结合板气隔（Air Gap）设计，两张挠性板之间是镂空分离的设计，挠折性好且耐用。

1 Air Gap型刚挠结合板

刚挠结合板，就是挠性线路板与挠性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起。一种Air Gap型刚挠结合板，是两张软板层（L4/L5和L6/L7），与两张刚性内层（L2/L3、L8/L9）和外层（L1、L10）铜箔，压合设计用6张PP，两张软板之间的两张半固化片（TU-84P 1080 RC63%）需UV切割开窗，为AIR GAP镂空设计。对板子的对准精度，和涨缩比例管控要求严格。对成型开盖控深精度要求在.0.45～0.5 mm之间，不能有击穿现象（见图1）。结合板AIR GAP设计示意图如图1所示。

图1 Air Gap型刚挠板结构示意图

2 实验板测试

2.1 实验板流程设计

实验板流程设计为10层板，经过两次压合，具体流程如图2。

图2 测试板流程设计