谈FPC复杂阻抗产品过程管控的影响因素

陈造诣 刘 文

（深圳市景旺电子股份有限公司，广东 宝安 518102）

0 前言

随着电子技术的飞速发展，信号的上升沿时间越来越短，FPC（挠性印制电路板）信号传输频率和速度也不断提高[1]。信号在传输过程中更容易出现串扰、反射等问题，为保持信号的完整性、降低传输损耗，这就要求FPC在设计、制造过程中提高阻抗控制精度，保证一致性[2]。对于FPC阻抗控制而言，除了阻抗线宽及介质层厚度为主要影响因素之外，不同的掩膜层材料（局部贴合）和阻抗布线、结构设计也会对阻抗匹配有着一定的影响。为了实现高精度阻抗控制，提高单元内阻抗一致性，减少阻抗不连续、损耗增加等信号完整性问题，必须了解影响阻抗的因素，并针对性的进行分析优化。本文主要针对单元内阻抗一致性的影响因素进行探讨分析，从产品的阻抗布线设计、局部掩膜层的结构等因素探讨其对阻抗的影响，从而得出各因素对FPC阻抗影响的变化规律，为FPC阻抗产品的工程设计、材料搭配以及制作控制提供参考。

1 特性阻抗简介

高频讯号或电磁波在电路之间传输时所受到的阻力，即传输线的任一点对传输波产生的阻力称为特性阻抗，它是指电阻、电感和电容三者对交流电流的共同阻碍作用的大小，其符号为Zo，简称阻抗。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，信号在传输过程中始终存在一个感应电流I，而如果信号的输出电压为V，在信号传输过程中传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Zo。……