新基建来了，功率半导体火了

陈炳欣

6月29日，台基股份表示将募资5.02亿元，投建新型高功率半导体器件升级项目等;投资60亿元的富能功率半导体器件项目6月建成，预计年底投片;华微电子8英寸功率半导体器件晶圆生产线项目第一期6月通线……在半导体领域，功率器件的总体表现一向以平稳著称，然而近段时期产业热度却在迅速提高，相关投资扩建的消息不断涌现。这种情况无疑与市场需求的增长密切相关。

在新基建的激励之下，市场对电力电子设备的需求越来越强烈。这为功率半导体器件行业的发展添了一把火。在此情况下，功率半导体器件将呈何种发展趋势？

新基建

利好功率半导体器件

功率半导体器件有电力电子的“CPU”之称。本质上，它是利用半导体的单向导电性能，在电力电子设备中实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等电能转换，达到对电能（功率）的传输、处理、存储和控制。

随着电力电子设备越来越普及，电器化、信息化、数字化越来越深入地影响着社会的发展。在此背景下，功率半导体器件所发挥的作用也就越来越巨大，特别是今年年初以来，我国大力推动新基建，这为功率半导体器件产业的发展又添了一把火。

新基建本质上是信息数字化的基础设施建设，这些设施都绕不开电力和电子设备的应用。根据中国工程院院士丁荣军介绍，新基建主要包含信息、融合、创新三个方面的基础设施建设。以5G、物联网为代表的通信网络基础设施，以云计算、区块链、数据中心为代表的数据基础设施等，这些设施均为用电大户，对用电的需求量和质量（供电电源稳定性、功率放大和能源利用效率）都有更高要求。