宏和科技：与日企配套的产品已开始批量出货

与日企做封装基板用玻纤布的配套产品已开始批量出货。

求证：属实。

日前，有股民在互动平台向宏和科技（603256）询问：“贵公司已经有跟日本企业做封装基板用玻纤布的配套产品（包括芯板和非芯板），2020年已经开始有批量出货，布局相对高端，未来随着市场进一步打开，有望能够成为全球超高端材料主要厂商之一。请问是否属实？与日本企业配套产品主要是哪个超高端领域？”

对此，宏和科技表示该传闻属实，并表示，与日本企业配套的产品主要用于IC封装基板，IC封装基板主要应用在电脑、手机、可穿戴设备等消费性电子领域。

宏和科技成立于1998年，是一家专注于薄/超薄/极薄型电子布的台系企业，公司营收中有43%来自于超薄/极薄布，且逐渐向特殊材料电子布（高频高速/封装基板用）布局，因此公司中高端定位确立。公司2019年上市，IPO募集资金经调整用于“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”，预计于2021年投建、2022年投产。

国金证券在研報中表示，公司的优势主要体现在：1）绑定全球主流客户，并且配合客户扩产而临近扩产;2）公司生产效率比其他台企和大陆厂商高28%，比日企高50%;3）管控能力强，在其他竞争对手大幅下滑的年份公司盈利能力保持稳定。