以计时电位法优化盲孔电镀添加剂的配方

邓智博，陈际达, *，陈世金，张秀梅，杨凯，张柔，郭茂桂，廖金超

（1.重庆大学化学化工学院，重庆 401331；2.博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514000；3.电子科技大学材料与能源学院，四川 成都 610054）

随着5G通信、集成电路、智能制造等产业的兴起，人们对产品性能以及信号传输的要求越来越高。印制线路板作为使电子元器件相互连通的载体，朝着多层次、高密度化方向发展。微盲孔是连接线路板层与层的通道，它的出现是为了满足目前对高密度互连线路板(HDI)的追求，同时为了能够增强层与层间的电气互连以及盲孔的可靠性。电镀填铜已经成为解决该类问题的主流方向[1-3]。但由于电镀过程中盲孔内外电流分布不均，导致电流密度较大的板面和孔口会优先沉积铜，从而发生不良的等形沉积。常通过加入合适的添加剂来改善这一现象，添加剂在不同对流强度下的协同作用共同致力于实现盲孔“自底向上”的填充。DOW等[4]研究了在不同对流强度下，Cl−与其他添加剂的协同作用。不同对流强度下，Cl−的吸附率不同，从而影响各添加剂的行为，这是对流传质机理(CDA)的主要内容[5-8]。盲孔特殊的几何形状导致板面的对流速度要强于孔内的对流速度。Huang等[9]用恒电流测试来获取不同转速下的电位差，并发现电位差与填孔效果呈正相关的关系。有许多相关研究也表明，可以使用不同对流强度下的阴极电位差作为镀液性能的检测指标[10]。

本文选用二丙烷二磺酸钠(SPS)作为加速剂，聚乙二醇(PEG10000)作为抑制剂，一种新型小分子有机物吡咯烷二硫代氨基甲酸铵盐(APTDC)为整平剂，由氯化钠(NaCl)提供氯离子。……