电流密度对5,5−二甲基乙内酰脲体系电镀银的影响

张骐 *，张安琴，骆晨，詹中伟，孙志华，汤智慧，宇波

（1.北京航空材料研究院航空材料先进腐蚀与防护航空科技重点实验室，北京 100095；2.中国航发贵阳发动机设计研究所，贵州 贵阳 550081）

电镀银层是航空发动机上广泛应用的镀层之一，主要用于防止发动机零件在使用过程中发生高温粘接。随着国家对环保要求的日益提高，航空发动机领域内常用的氰化物镀银工艺亟待被无氰工艺替代。

无氰镀银的研究最早可追溯到1913年，但迄今为止尚无一种无氰镀银工艺可完全替代氰化物镀银工艺。当前主要的无氰镀银工艺体系有硫代硫酸盐体系[1]、丁二酰亚胺体系[2]、烟酸体系[3]、磺基水杨酸体系[4]、5,5−二甲基乙内酰脲体系[5]等。其中，5,5−二甲基乙内酰脲体系是近年来发展较快的体系，最有可能完全替代氰化物镀银工艺。相对于其他体系，该体系具有镀液中无氨，镀液性能稳定，前处理简便等优点。

无添加剂的5,5−二甲基乙内酰脲镀银体系的可用电流密度范围很窄，加入添加剂后可使电流密度上限在1.2 A/dm2以上，优于氰化物镀银工艺。但不同电流密度下制备的银镀层性能可能有一定差异，因此本文采用5,5−二甲基乙内酰脲体系在黄铜及不锈钢基体上电沉积银，研究了电流密度对黄铜基体上银镀层的外观、光泽、微观形貌和耐蚀性的影响，亦研究了电流密度对不锈钢基体上银镀层结合力的影响。

1 实验

1.1 工艺流程

黄铜片基材的尺寸为75 mm × 65 mm × 0.02 mm，工艺流程为：化学除油→吹干→弱酸浸蚀→清水洗→预浸银→清水洗→电镀银→清水洗→吹干。……