美国电子复兴计划进展分析与启示*

王 丽 于杰平 刘细文**，

（1.中国科学院文献情报中心，北京100190；2.中国科学院大学经济与管理学院，北京100049）

半导体产业是众多高技术行业的支柱，是新科技与产业革命的基础。美国政府资助的半导体产业创新一直是美国政产学研联合创新并促进成果商业化的最佳实践。2017年6月1日，美国国防高级研究计划局（Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA）宣布拟投资7500万美元启动电子复兴计划（Electronics Resurgence Initiative，ERI），在随后五年内投资约15亿美元，旨在解决半导体技术的制程瓶颈并应对半导体产业快速发展的挑战。2020年美国两党两院提案《为美国半导体制造创造有益激励法案》建议追加20亿美元用于实施ERI计划。ERI计划成为近年来美国在半导体领域实施的最大规模举措，涵盖基础研究、应用基础研究、转化研究、国防和商业应用等创新环节。

我国高度重视半导体产业发展，2020年8月国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。美国ERI计划的实施和推进对我国半导体芯片产业的创新规划有一定的借鉴作用。本文从实施背景、攻关方向、项目演进与部署、组织模式等方面深入分析ERI计划，以期为我国推进半导体芯片产业发展提供参考。

1 美国电子复兴计划实施的背景

1.1 “后摩尔时代”的挑战

1965年，英特尔公司联合创始人戈登·摩尔提出著名的摩尔定律。半导体芯片的发展遵循着摩尔定律，随着晶体管尺寸的缩小，器件能耗更低、性能更高、价格更便宜。……