逆向外包能提升中国半导体产业创新效率吗

柯 颖，何根源，刘昱影

(广西大学 商学院，广西 南宁 530004)

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经济发展新常态下，中国经济由高速增长转变为中高速增长，加上资源紧缺、产能过剩、生态压力叠加，以“新基建”为推手，促进产业体系高质量发展势在必行。与此同时，新技术革命使得创新驱动成为产业结构升级的本质，为中国高科技产业提供了与发达国家并跑的契机，而顶尖智力资源、技术缺失成为掣肘。半导体产业是现代电子工业发展的基础和科技强国的重要标志，中国是电子产品制造大国，但半导体产业总体发展水平滞后，产业链尚不完善，自主创新能力欠缺，国内自给率不足20%，多数关键领域国产化率低于5%，在全球价值链中处于低端地位。根据中国海关统计，中国2018年进口集成电路产品4 175.7亿块，进口额高达3 120.9亿美元，分别同比增长10.8%和19.8%，高端产品严重依赖国外进口，产业创新发展形势十分严峻；2019年集成电路进口量同比增长6.6%，而进口额却罕见下降2.6%，这与美国将中国多家产业链相关厂商列入“实体清单”及芯片国产替代势头渐起有关。

2008年国际金融危机后，逆向外包作为一种旨在推动后发国家创新能力和技术水平提升的新型外包活动越来越受到重视，成为中国、印度等发展中国家快速集聚全球创新资源的新方法。从本质上看，逆向外包是发展中国家作为主动发包方，为提升自身服务、产品质量或完成发达国家的发包任务等，以发达国家作为接包方，采取雇佣发达国家专业技术人员、收购它国企业或在发达国家建立子公司、离岸研发中心等方式的外包活动。……