脱模剂（蜡）对EMC/红胶体系间密着性影响的研究

李泽亮，刘艳明，王殿年，杨春梅，郭本东

（长兴电子材料(昆山)有限公司，江苏苏州 215301）

1 引言

近年来，电子产品的发展越来越快，电子厂对元器件的需求量也随之增大。环氧模塑料作为电子元器件的重要组成部分，其需求量也逐年增加[1-2]。EMC 具有电气性能优良、导热性好、可靠性高、制造成本低等诸多优点，使其在封装材料市场中占据主导地位，超过97%的电子元器件使用EMC 进行封装[3-6]。

电子元器件的表面贴装技术 (Surface Mount Technology,SMT)是目前电子组装行业中最流行的技术。当前，电子产品趋于小型化、微型化，电子厂商对集成电路的要求更高，传统的插孔式元器件已不能满足需求，表面贴装器件(Surface Mount Devices, SMD)以其独特的优势得以迅速发展[7]。SMT 主要工艺流程包括点胶→贴装→回流焊→清洗→检测，其中，点胶与贴装的目的是将元器件固定到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上，这为整个SMT 工艺奠定了基础，其固定位置的准确性直接影响后续的回流焊过程，因此对贴装的牢固性具有一定的要求[8-10]。查阅相关文献[11-12]可知，影响贴装牢固性的因素主要有：a）贴片胶（本文为红胶）的点胶工艺不当；b）贴片胶固化不完全；c）元器件所用的塑封材料表面脱模剂过多。

本文主要研究环氧模塑料中脱模剂对贴装牢固性的影响。环氧模塑料中常用的脱模剂是蜡，其对生产和使用过程中的可操作性起着重要影响[13]。在EMC的配方设计中，根据蜡的作用不同可将其分为两类：一类是与树脂系统不相容的蜡，在混炼过程中易脱出，使材料与设备之间形成极薄的蜡层，提高生产过程的可操作性，称为主蜡；……