新技术催生“芯”需求这三大势头不可阻挡

2020年10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会在上海召开，芯片领域的全球新合作成为热点话题。在不少与会专家看来，集成电路产业是一个全球化产业，任何一个国家都不可能单独成体系。全球合作的背景之下，5G、人工智能等新技术带来的新场景，将会为“芯”市场注入更多动力。

共识一：芯片行业全球化合作的趋势不可挡

小小的芯片，可以说是全球化发展最精细的“代表作”。

它是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是全球各国在高科技竞争中的必争之地。目前，我国集成电路产业发展已经驶入快车道，年均复合增长率超过20%。2019年，我国集成电路产业规模实现7000多亿元，同比增长15.8%。

放眼全球，集成电路行业正面临独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情侵袭带来不确定性、部分地区出现反全球化情绪等。

尽管如此，与会专家仍然认为，芯片供应链国际化程度在不断提升。中国电子信息产业发展研究院院长张立说，集成电路和相关产品的生产和贸易，涉及30多个国家和地区。

“一个芯片从硅片、晶圆制造到最终用于整机产品，通常要经历3到4次甚至更多的跨国贸易。”张立说，从生产要素流动来看，生产设备和原辅材的生产、晶圆制造、晶片封测再到芯片组装应用，主要分布在日本、韩国、中国等国家以及东南亚等地区。

共识……