全球芯片荒倒逼供应链合作

马国春

2021年2月24日，美国总统拜登签署一项关于供应链安全的行政令。根据该命令，美国政府将对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土、药品四类关键产品进行为期100天的供应链评估，还将对国防、公共卫生、通信技术、交通、能源、食品等六大经济领域进行长期审查。

拜登签署这项行政令的背景是当下的全球芯片供应短缺。近来美国国会共和党议员持续向拜登施压，要求政府加大芯片投资以保护美国供应链安全。2月11日美半导体协会致信拜登，要求政府重点加大对芯片生产的资金支持，以维持其优势地位。

全球芯片荒的复杂成因

当前全球芯片荒产生的原因是多方面的。客观上看，既有芯片行业的周期性波动，也有新冠疫情对供需矛盾的冲击，还与一些自然灾害有关联。

经历数年上涨之后，2018年全球芯片行业出现产能过剩，业内普遍预估芯片市场将收缩，很多企业减少产能。然而2020年，受疫情影响，远程办公和教学成为常态，电子类产品需求激增，远超市场预期，芯片产能却因疫情干扰而大幅下降，芯片供需矛盾逆转。从2020年下半年开始，芯片供不应求局面趋于严峻。

屋漏偏逢连夜雨，2021年2月日本以东海域发生7.3级强震，陆地上受影响最大的恰好是半导体企业集中的福岛县和宫城县，不少企业停产。2021年2月中下旬美半导体制造的重要中心得克萨斯州遭受前所未有的极端天气，电网大面积中断，多个半导体制造商不得不暂停运营。两场灾害使得全球芯片短缺局面雪上加霜。……