脉冲电镀药水炭处理研究

杜玉芳 吴 楠

（深南电路股份有限公司，广东 深圳 518000）

0 前言

印制电路板（PCB）制程中电镀孔铜（以下简称电镀）是非常重要的流程之一，因为不管是孔内镀铜的厚度均匀性（深镀能力）还是镀铜层的质量（如镀层结晶）都对后续的产品装配加工和板件的长期可靠性起着重要的作用，所以电镀流程是PCB的关键制程。电镀中使用的药水是保证电镀质量的关键因素之一，而电镀药水中的添加剂（主要是光亮剂和润湿剂）是其主要成分。不管用什么品牌的光亮剂和润湿剂，在长期的生产过程中都会产生副产物，其中有的副产物会在电化学反应中展现出活性，从而使电镀的深镀能力降低、镀铜层质量变差。定期进行炭处理既能降低有机副产物，又能降低电镀药水的更换成本，但炭处理有时并不能达到理想的处理效果，故本论文针对麦德美的PPR-100系光亮剂及湿润剂体系的电镀药水在炭处理过程中的效果进行研究，找到了影响该类药水炭处理效果的关键因素，并结合生产实际经验和验证提出了改善提升炭处理效果的建议。

1 炭处理效果测试方法和原理分析

1.1 炭处理效果测试方法

电镀药水中的添加剂由于电化学分解产生的副产物在槽液中不断积累会严重影响电镀质量，有时炭处理效果远不达标，甚至炭处理后电镀效果反而变得更差进而导致电镀效果变差，常见的电镀孔异常情况有电镀均匀性不好和孔内镀层结晶。

炭处理后的效果检查方式有定性和定量两种，定性的方式就是取炭处理后的药水进行霍尔槽实验，通过打槽片对药水中光亮剂剩余量进行大致判定，从而以此表征药水中有机物剩余量。……