印制电路板制造中大腔体等离子体机的蚀刻均匀性研究

吴振龙 付 艺 孙 威 彭建国

（珠海方正科技多层电路板有限公司-F7 交付中心，广东 珠海 519175）

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随着5G产品的高性能要求，相应地对材料和工艺也有着更高的要求，高频高速材料的使用比例从30%上升至60%，对印制电路板（PCB）的生产也有了更严苛的要求。在PCB生产过程中，等离子体（Plasma）技术有着传统化学除胶渣无可比拟的技术优势，在5G的高频高速PCB生产中，等离子体除胶渣具有不可替代的工艺特性。等离子体是一种具有一定颜色的准中性电子流，是由离子、电子、原子以及自由激进分子组成。在真空腔体内能量发生器输出高频电压使导入的气体离子化，这种环境被称为物质的第四态。各种原子和电子被离子化、被激化，而且在高频条件下其运动是非常剧烈的，具有很高的能量，所以组成反应剧烈的混合物质对物体的表面和孔壁具有很强的物理化学反应（如图1所示）。等离子体除胶渣具有有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于孔壁镀铜层的连接，增强结合力。

有些5G PCB产品具有拼板尺寸大的特点，PCB的单板尺寸达到685.8 mm以上，为提高等离子体除胶渣的产能，大腔体的等离子体机开始逐步应用，但是大腔体设计对除胶均匀性具有一定的挑战。并且目前业界对于等离子体除胶均匀性的测试方法和计算方法没有明确的规定，不同的测试方法和计算方法得到的均匀性数据有着明显的差别。本文通过采用不同测试片数量和排布方式针对1156 mm×1800 mm×1099 mm的大腔体等离子体机除胶均匀性测试方法及计算方式进行研究，找出等离子蚀刻均匀性的影响因素。……