陶瓷填充PTFE高频混压板通孔等离子体去钻污参数选择

刘 根 戴 晖 刘喜科 杨庆辉

（梅州市志浩电子科技有限公司，广东 梅州 514000）

0 引言

在5G通信发展趋势下，要求高频信号、高速完整性传输的低损耗、低延迟，则必须选用低损耗、低Dk/Df、耐高温的高频板材，能够满足上述要求且最为常用的是聚四氟乙烯（PTFE）基材。但是由于高频板材价格相对昂贵，终端客户从节约成本角度考虑，采用混压叠构设计，必要的信号层采用PTFE/陶瓷结构的高频覆铜板，以满足信号传输完整性以及传输速度等要求，其它层则采用常规FR-4覆铜板。由于材料本身属性的差异性及结构的不对称，加工过程中会出现诸如板翘、分层爆板及孔金属化不良等品质问题。本文针对孔金属化不良品质问题，通过理论和实验对陶瓷填充PTFE+FR-4混压板的等离子体（plasma）处理工艺进行探讨，研究等离子体去钻污参数对陶瓷填充PTFE高频混压板去钻污量的影响。

1 等离子去钻污原理介绍

等离子体是以电感耦合等方式产生的具有高能量和高活性的由电子、离子、自由基、光子及其他中性粒子组成的混合气相体，等离子体被称作为物质的第四种状态。由于等离子体中的电子、离子和自由基等活泼粒子的存在，因而很容易与基材表面发生反应，这种反应可分为物理反应和化学反应。物理反应表现为等离子体中的离子在电场中获得能量去撞击表面，使污染物从表面去除；此外，表现的物理溅射能够改变表面的微观形态，改善表面的黏结性能。化学反应即通过等离子体自由基参与的化学反应来实现表面清洗。……