徐玉娟,王克廷
(中国电子科技集团公司第四十研究所,安徽 蚌埠 233010)
射频玻璃绝缘子作为产品的绝缘支撑,连接器件内外电路,起到传输电信号、绝缘以及密封的作用。随着高频连接器的广泛应用,射频玻璃绝缘子趋向于微型化。
与常规绝缘子不同,微型射频玻璃绝缘子具有外壳尺寸小、引线细、玻璃坯壁薄、引出端短等特点,在烧结和电镀过程中比较容易出现问题,电镀后玻璃表面有金粒沉积(见图1)就是常见问题之一。这不仅影响产品外观,还影响产品的绝缘性能,最终导致电镀后成品一次筛选合格率较低。

图1 玻璃表面沉积的金粒Figure 1 Gold grains electrodeposited on glass surface
如图2所示,微型射频玻璃绝缘子(下文简称“玻璃绝缘子”)是由引线、外壳和玻坯3种零件在氮气保护下通过高温熔封制成的,其引线直径≤0.5 mm,外壳直径1.5 ~ 3.0 mm,玻坯壁厚约1.25 mm。

图2 微型射频玻璃绝缘子结构示意图Figure 2 Schematic diagram of miniature radio frequency glass insulator
如图3所示,微型射频玻璃绝缘子的生产流程为:将预先处理好的玻坯、引线、外壳和石墨模具进行定位装配,然后用管式烧结炉高温处理,得到微型射频玻璃绝缘子产品,接着在产品的金属表面镀覆镍层和金层加以保护,最后检验入库。

图3 微型射频玻璃绝缘子的生产工艺流程Figure 3 Production flow of miniature radio frequency glass insulator
烧结前对模具进行气枪吹扫,电镀前采用50%(体积分数,下同)HF溶液浸洗绝缘子玻璃表面20 s。
通过头脑风暴法,提出了影响微型射频玻璃绝缘子玻璃表面沉积金粒的所有因子,并通过鱼骨图(见图4)对所有因子进行分析,筛选出造成微型射频玻璃绝缘子电镀后玻璃表面沉积金粒的末端因子。……