第22届电子封装技术国际会议投稿数量创历史记录

2021年6月4日，第22届电子封装技术国际会议（ICEPT 2021）预备会议在厦门海沧万豪酒店举行。厦门大学、北京菲尔斯信息咨询有限公司以及厦门半导体投资集团有限公司、中科院微电子所代表以及会议技术委员会成员16人现场参会，另有7名技术委员会成员通过网络远程参加会议。会议由技术委员会主席、厦门大学于大全教授主持。

会议总结了ICEPT 2021前期工作进展。ICEPT 2021通过前期的广泛宣传，经过技术委员会、组织委员会、专题委员会各位委员的共同努力，会议征稿数量、论文质量、学术水平均较往年显著提升。厦门大学陈孟瑜助理教授对会议论文征集情况作了汇报，本次会议有近20个国家和地区的590篇论文提交摘要，数量较2020年增加44%。经评审，共有393篇文章摘要被接收，接收率为67%。封装材料与工艺、质量与可靠性、封装设计、建模与仿真以及先进封装主题的投稿量居前，来自于大学与研究机构的论文占比76%，企业占比24%。中国科学院深圳先进技术研究院、桂林电子科技大学是论文录用数前两位的研究机构，中国电子科技集团有限公司第五十八研究所、华为技术有限公司、中兴通讯、华天科技和航天电子与信息技术研究所的论文录用数量在企业中排行靠前。

本次会议进一步讨论了ICEPT 2021的会务准备工作、日程安排、线上参会保障等事宜。于大全教授要求进一步确保全文稿件的质量，中国科学院微电子所曹立强副所长指出要做好邀请国际顶尖专家来做大会主旨演讲工作，厦门半导体投资集团有限公司王汇联总经理提出要提高办会质量，明确任务分工。……