系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性(续)

Sze Pei Lim，Kenneth Thum，Andy Mackie，David Hu

(1.铟泰公司，美国纽约州克林顿13323；2.铟泰公司，江苏 苏州215126)

4 结果和讨论

4.1 焊盘间的桥接

结果比较表明，使用不同的治具配置有明显的区别。使用平台治具作为板支撑的激光切割钢网在80μm间隙的情况下未发现桥接。使用真空支撑时，激光切割钢网在50μm间隙的情况下也未发现桥接。这说明使用真空支撑在印刷时的钢网和电路板间间隙更小，支撑性能更好。图5显示了其在125μm×150μm焊盘(1∶1)和50μm焊盘间隙条件下的印刷效果。

图5 125μm×150μm微米焊盘和50μm间隙印刷效果

然而，在使用电铸钢网时，左侧阵列印刷遇到了桥接问题。桥接的数量从第一列(50μm间隙)到第五列(150μm间隙)不断增加。电铸钢网转印效率的提升最有可能是这个印刷表现明显不同的原因。缩小开孔的右侧阵列没有任何的桥接。因此，只能收集和分析右侧阵列的印刷数据。

4.2 不同锡膏的比较

在右侧阵列，50 0比厚的钢网开孔宽厚比值只有0.40到0.45。然而，在这些焊盘上仍然可以实现连续性印刷。图6、图7和图8分别显示了不同锡膏在不同宽厚比下的锡膏量比较。锡膏C在3种锡膏中排名第一；锡膏A排名第二；锡膏B第三。锡膏B的分布比锡膏A和锡膏C要集中；然而，对比其它两种锡膏，它有更多的少锡问题。流变性在超细钢网开孔印刷中发挥了重要作用，而且水溶型和免洗型助焊剂均可以达到良好的印刷效果。

图6 不同锡膏在125μm×75μm焊盘（0.45面积比）上的印刷表现

图7 不同锡膏在120μm×65μm焊盘（0.42面积比）上的印刷表现

图8 不同锡膏在120μm×60μm焊盘（0.40面积比）上的印刷表现

35μm厚度钢网提供了更高的宽厚比，因此更薄的钢网的印刷性能被认为比50μm印厚度钢网更好。……