旗舰级特性全面下放　浅析联发科天玑900移动平台

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如果你对天玑1x00系列和骁龙780G移动平台感兴趣，可参考本刊2021年第5期《次旗舰双子座 浅析联发科天玑1200和天玑1100》和第10期《中端“神U”来袭 浅析高通骁龙780G移动平台》这两篇文章。

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天玑家庭开辟新战场

联发科“天玑”（Dimensuty）诞生于2019年，作为“曦力”（Helio）品牌的接班人，天玑之名来自北斗七星的第三颗星，借北斗七星指引方向之意，表明联发科领先、贡献、推动市场的决心。时至今日，天玑家族已经衍生出了天玑700、天玑800和天玑1000三大子系列，而天玑900则是该家族的第12名成员，也是天玑900系列的开山之作。

为了“一炮走红”，联发科给予了这颗芯片特别优待，首次将6nm工艺、A78大核、与Mali-G78同源的Mali-G68GPU、UFS3.1、LPDDR5、4K HDR视频录制、1.08亿像素摄像头、5G全网通、Wi-Fi 6、蓝牙5.2等原本属于旗舰级或准旗舰级的特性全部塞到了天玑900身上（图1）。下面，咱们就来全方位解读一下天玑900的规格特色。

引入6nm制程工艺

联发科目前还没有采用5nm工藝的顶级旗舰，哪怕是天玑1200和天玑1100也只能勉强应对来自骁龙870和三星Exynos 1080这些次旗舰的攻势，因此我们自然也不能对天玑900奢望太多。

实际上，台积电的6nm也不错，它比7nm制程功耗降低8%，理论上不会逊色三星5nm太多，此次能用于中端芯片的制造已经算是很有诚意了。有意思的是，高通最新发布的骁龙778G（骁龙780G的衍生版）也从三星5nm换成了台积电的6nm，足见该工艺的性能指标已经得到了主要芯片商的认可。

升级Cortex-A78架构

Cortex-A78是ARM在去年中旬发布的CPU IP核心，也是目前旗舰级移动平台的标配（图2）。这一次，联发科也将其下放给了天玑900，并采用2个Cortex-A78大核和6个Cortex-A55小核的双丛集架构方案，能效比应该比4+4的组合更好一些。……