“芯荒”之下，地平线能否突围？

蘧毛毛　王静仪

2021年以来，芯片初创公司地平线的C轮融资已历经七轮，最新一轮融资发生在6月10日，15亿美元的C7轮融资完成——一家创业公司能在如此短的时间内实现多轮融资，实属少见。

受“芯荒”的影响，地平线等本土芯片公司正面临前所未有的机会，这从资本市场的火热程度就可见一斑。

进入软件定义汽车的时代，芯片对于智能汽车的价值，就好比动力之于燃油汽车。具体而言，自动驾驶的实现需要车辆决策层在“软件+硬件”上双重提升，软件在算法，硬件主要在车规级芯片。芯片远不如头发丝粗，却能够扼住汽车公司的喉咙。

由于车规级芯片的研发量产壁垒，当前中国的投资标的并不多。C轮融资完成后，地平线成为“独角兽”。一位半导体产业投资人告诉《财经》记者：“还有很多投资机构想要参与地平线的C轮融资，但是根本切不进来。”

但在地平线成立之初，做车规级芯片被认为是“反共识”：冷门、投资人看不懂，远不如做人脸识别来得时髦。

改变发生在2020年。受到新冠肺炎疫情和进口芯片短缺影响，国产芯片的力量显现。

一位自主品牌负责人告诉《财经》记者：“对于OEM（主机厂）来说，寻找芯片供应商的诉求在于核心成本、开放程度、技术能力三方面，Mobileye技术能力最好，但成本高且开放程度很低。我们也在寻找能够代替国外厂商的国内芯片公司，目前国内真正能做出来的创业公司只有地平线和黑芝麻。”

在2021年4月的上海车展期间，多家厂商云集在地平线的展台访问参观。……