混合集成电路制造工艺文件体系研究

毛寒松，王 腾

（中国电子科技集团公司第43研究所，合肥 230088）

0 引言

混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit，HIC）是膜集成技术与半导体技术相结合的产物。按照成膜工艺方式可分为厚膜HIC和薄膜HIC两大类。从HIC的发展历程来看，国内HIC的发展主要得益于军事电子装备高性能、多功能、小型化、高可靠的迫切要求，以及计算机、通信网络等电子工业发展而牵引[1]。

近年来，国内军用混合集成电路行业发展迅速，基于其高可靠、高稳定性等特点，在整机系统一般作为核心元器件进行应用与管控。军用混合集成电路制造可靠性、一致性及稳定性的需求愈加强烈，工艺产线的高效稳定运行除了配置相应的硬件设施外，还需建立一套科学合理的工艺文件体系，以便指导工艺制造全过程稳定受控。通过对国内外先进制造企业工艺文件体系建设状况的研究与学习，着重借鉴了国内航天制造业工艺文件体系的成功建设案例，结合本单位多年来工艺发展过程积累的宝贵经验，逐步建立了混合集成电路制造工艺文件体系，并在实践运行过程中，得以持续完善。本文重点从文件体系的架构、文件的分类、文件的作用以及文件体系的标准化建设等方面逐一展开研究，以提高工艺文件体系实际使用水平，规范产品制造技术，固化成熟工艺技术，提高工艺制造稳定性、一致性为目的，旨在建立一套系统完整、覆盖全面、配置合理、相互协调的制造工艺文件体系。

1 工艺文件体系结构分析

1.1 构建思路

（1）顶层规划，系统完整。……