为什么拜登的半导体新政无法成功

谭笑间

2021年2月24日，拜登与几名美国国会议员会谈，商讨美国供应链相关议题。

5月12日，美参议院商务委员会以24票赞成、4票反对，正式通过了《无尽前沿法案》，授权五年内投入超过1100亿美元用于基础和先进技术研究，以应对“来自中国的竞争”。5月18日，美国参议院民主党领袖查克·舒默又推出了《2021年美国创新与竞争法案》作为《无尽前沿法案》的修正案，将传闻中“美国芯片法案”的主要条款纳入其中。这些法案的正式出台标志着美国在半导体产业“对华竞争”的框架基本确定。然而，从法案的内容上看，其不仅无法缓解全球芯片短缺局面，亦难以改变美在芯片制造方面失去竞争力的状况。

从产业政策到科技政策

半导体产业发源自20世纪60年代的美国等西方国家。彼时，美国扶持半导体产业的主力是国防部，其推动政府出台了以“集中指导、协议采购、廉价融资”为原则的多项半导体领域的研发激励和市场保护措施。根据名为“二次来源”的技术研发投资政策规定，国防部购买的任何半导体产品必须至少由两家以上的公司生产，且大型研发部门应广泛许可其技术，公布技术细节，以确保与国防部签订合同的所有公司都能在此基础上进行二次研发。相关产业政策极大促进了美国半导体产业发展，美国防部亦深度介入半导体研发的各个环节，包括决定半导体的研发路线、功耗设计乃至技术参数。随着60年代末半导体民用市场的拓展，军方订单占美国半导体需求的比例已减少至不到四分之一。……