布局光刻机到底需要补齐哪些短板？

经历了“芯片荒”与“技术封锁”的双重Debuff，芯片产业是否"自主、安全、可控”一跃成为广泛关注的话题之一。在如此大背景下，华为旗下哈勃投资入股科益虹源的操作，被认为是布局光刻机的一步迈进;而诸如SMEE（上海微电子装备）的进度、整个光刻机领域目前存在的短板，也成为焦点中的焦点。

“半导体皇冠上的明珠”

在当下，“光刻机”作为关键词出现时，往往自带各种前缀，比如“半导体产业皇冠上的明珠”，再比如“卡住中国芯片脖子的关键”。这些修饰语无不展示了光刻机在芯片领域的地位之高，而因为头部效应，占得先机的大佬对于后来者的压制可以说是压倒性的。光刻机原文“Mask Aligner”，直译为掩模对准曝光机，在半导体生产中占据无可置疑的核心地位。据统计，在整个芯片制造工艺中，光刻部分占据了成本的35%以上。

有人以“照片冲印”来类比它的工作原理——令光束穿过掩模和光学镜片，将事先设计的线路图曝光在带有光刻胶的硅晶圆上;光刻胶与光反应完成“印制”，再通过沉积、蚀刻等工序，架构出芯片的布线。

光刀的操作精度越高，意味着能够在单位面积芯片上完成更精密的布线，由此取得更高的效率和更低的能耗。当然并不是一切芯片的标准都是越精密越好，毕竟除了轻小高效之外还有可靠性等其他指标;然而在"最容易变现”的消费电子领域，这却是不折不扣的正确方向。例如被称为“华为绝唱”的麒麟1020（后更名为麒麟9000），使用5nm制程，每平方毫米容纳的晶体管数量高达1.713亿，这就是Mate 40受到追捧的底气之一。……