投贷联动支持科创企业发展的实践及相关建议
——基于企业A为例

中国人民银行滨海新区中心支行 刘方

一、基本情况

近年来，政府积极推进科创企业发展，出台各种优惠政策举措，招商“引进来”和自我培育发展同措并举、协同发力。针对集成电路产业园，市政府引进企业A、长电科技、豪威、同芯成、惠诺电子、埃鼎智能等56家集成电路企业。银行金融机构“想方设法”，加大信用贷款支持力度，但对科技企业来说仍是“杯水车薪”。成熟科技企业A在市政府“真金白银”支持下，银行投贷联动跟进、推动示范效应发挥较大作用，可借鉴意义明显。

（一）政府引进

企业A属于市政府引进项目。成立于2018年3月9日，拟注册资金58.8亿元。

（二）独立运营

企业A于2018年3月从中芯国际剥离，成立合资公司独立运营。以生产微机电和功率器件为核心，整体目标定位于面向传感(全面感知)、传输(无线链接)、功率(绿色能源)应用，提供从特色半导体芯片到系统集成模块的制造商。

（三）技术成熟

企业A生产线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，运用领域广。技术和管理团队具备为客户提供完整的工艺平台能力。2020年12月，企业A一期工程月芯片产能达到5万片。

二、政府优惠举措

（一）支持举措

一是提供200亩的工业地块用于厂房建设，用地实行先缴后补（即工业用地价款在扣除必要规费后返回给合资公司）；为公司员工生活配套，择优提供约150亩面积的住宅用地；二是政府产业基金让渡不少于15%的收益权给员工持股平台；三是分别按公司土建支出10%和设备投资10%，给予现金补贴；……