一种采用不溶性阳极板的印制电路板酸性电镀铜技术

李晓红 林章清 章晓冬 刘江波

（广东天承科技股份有限公司，广东 广州 511300）

0 引言

印制电路板（PCB）制造过程几乎都要用到酸性电镀铜技术。传统的PCB酸性电镀铜技术采用磷铜球作为阳极[1]，在电镀过程中会产生阳极泥，必须定期进行阳极保养。通常每月需要停机检查阳极的钛篮有无破损，破损者需及时更换，并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有需及时清理干净。因此，磷铜球阳极的保养过程相当烦琐，费时费力，影响产能。近年来，得益于氧化–还原电子对“溶铜”技术的完善，采用不溶性阳极板的酸性电镀铜技术进行PCB电镀，显示出其独特的优势。作者通过实验研究，确定了一种氧化–还原电子对“溶铜”技术和一种酸性电镀铜添加剂组合物，适用于采用不溶性阳极板的酸铜电镀技术，镀液分散性好，镀层物理性质优良。采用直流电源进行AR（厚径比）≤6:1的通孔PCB电镀，即可获得80%以上的最小TP（分散能力）值。结合先进的氧化–还原电子对“溶铜”技术[2][3]，无须定期保养阳极，可使电镀制程不间断生产，具有较高的应用价值。

1 含钒化合物的氧化–还原电子对“溶铜”技术

通过实验研究，确定了一种含钒化合物的氧化–还原电子对“溶铜”技术，钒的多价态特性使其也可以作为氧化–还原对实现不析氧的阳极电子交换[1][2]。由四价钒/三价钒构成的氧化–还原电子对“溶铜”技术及PCB电镀原理如图1所示，除了图示的垂直方向放板进行电镀外，也可以水平方向放置阳极和阴极进行电镀。……