二次熔融SiP 产品的失效分析

张玉兴，梁堃，何志刚

（1.中国工程物理研究院计量测试中心，四川 绵阳 621999；2.中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心，四川 成都 610200）

0 引言

多年来，电子产品不断地朝着轻量化、小型化方向发展，系统级封装（SiP：System in Package）作为产品微小化的发展形态之一[1-2]，能够将多个具有不同功能的有源、无源电子元件，以及MEMS和光学器件等其他器件组装到一起，形成系统或者子系统，从而实现一个基本完整的功能。SiP 器件已逐渐地被运用于武器系统的电子电路中[3]，作为武器系统电子设备的重要单元，SiP 产品的质量可靠性必然影响整体系统的稳定性，而随着SiP 产品结构设计与工艺的不断复杂化，在生产、测试和使用过程中，失效事件不可避免。失效分析是产品可靠性工程的重要组成部分，可借助各种测试分析技术确认电子元器件的失效模式、失效原因和失效机理，并提出改善设计和制造工艺的建议[4-6]。SiP产品可靠性保障可借助失效分析[7-8]，对产品失效过程进行诊断，但需要注意的是，SiP 产品的复杂结构一定程度上限制了多数失效分析手段的运用[9]，因此，如何利用现有的技术对产品失效原因进行快速的定位成为破解问题的关键。本文将以某一SiP 失效产品作为分析案例，采用合适的技术手段和分析策略，快速地查找产品失效原因并针对产品生产工艺给出合理意见和改进建议。

开展失效分析，一般应先调查产品的失效背景，包括产品工艺、使用环境和失效现象等[10]。结合背景信息，对产品有针对性地进行检测分析，检测分析的一般原则是由外到内，先无损，后破坏。……