关于灌封器件破坏性物理分析问题探讨

姜吉 陈尔鹏 阳秋光

摘要：为了提高电子元器件或组装部件抗高强度冲击、剧烈振动和高低温冲击的性能，往往对其进行灌封，灌封工艺的好坏直接决定着器件的使用可靠性，破坏性物理分析作为批质量评价的有效方法，研究通过那些工作项目对灌封工艺器件进行分析，以此提高该类型器件的使用可靠性显得非常重要。文章通过介绍灌封材料、灌封工艺以及典型器件失效案列等几个方面来进行分析和探讨，总结该类型器件破坏性分析注意那些因素，有利于推进该类型器件破坏性物理分析（DPA）工作。

关键词：灌封;组装部件;DPA;可靠性

1 引言

随着科技的发展，由于灌封工艺器件具有耐潮湿、腐蚀以及抗冲击等性能，越来越多的灌封的电子元器件和组装部件应用于航天、航空和航海领域。目前灌封的材料数目繁多，但是以各种合成聚成物为主导，其包含有环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物、各类聚氨脂等。

灌封工艺技术一般采用某种合成聚成物在固化前器件内部抽取真空下填充到元器件内部电路周围，达到加固和提高耐潮湿、腐蚀以及抗冲击等性能。灌封工艺的好坏直接决定着灌封器件的可靠性，而灌封材料是灌封工艺技术的基础，熟悉灌封材料的性能，选择合理的灌封材料，是灌封工艺好坏的关键。为了提高灌封器件的使用可靠性，通过破坏性物理分析发现灌封器件存在的工艺缺陷、电路板离子污染等问题，文章通过案例介绍灌封器件失效分析过程及如何加强对该类型器件的破坏性物理分析（DPA）。……