路 浩,黄亚峰,朱 政,徐向前
(1.西安石油大学 材料科学与工程学院,西安 710065;2.西安近代化学研究所,西安 710065;3.南方科技大学 机械与能源工程系,深圳 518055)
铜箔是电子工业的基础材料,随着微电子技术的飞速发展,电路板的印制朝多层化、积层化、集成化的方向发展,行业对电路板主要材料铜箔的质量要求也越来越高,印刷线路用铜箔的厚度也从150 μm逐步减薄至12 μm,辊式连续电解法生产的铜箔最小厚度可达9 μm。同时,随着国家对新能源汽车的大力推广,高端锂电铜箔市场需求呈现爆发式增长,市场急需可生产高端锂电铜箔的生产设备。目前世界上高档铜箔生产设备的市场份额大部分被美国、日本等国的电解铜箔专业生产公司垄断。
电解法生产铜箔是近几十年发展起来的一种较为普遍的铜箔生产技术,阴极辊是电解铜箔装备的核心部件。由于技术原因,多年来国内制造出的阴极辊的直径一直在2 m以内,直径2.7 m的钛阴极辊技术长期被国外企业垄断。经过技术攻关,航天四院7414厂研发出了直径2.7 m钛筒阴极辊的高精度旋压成型技术,大型高端阴极辊批量生产能力初步形成。
高质量的电解铜箔很薄,其质量受阴极辊表面状态、内部应力影响很大,针对国产化锂电铜箔一体机铜箔质量提升的需求,国内首次对其核心部件阴极辊的残余应力进行了超声检测,采用盲孔法对测试点进行了验证,比较了经焊接、旋压等工艺处理的阴极辊表面残余应力分布的差异,指出3种阴极辊表面存在一定的压应力,为产品设计提供了重要借鉴。……