缓蚀剂对热带海洋大气环境下印制电路板的防护性能

刘 琦，郁大照，乔松然，王 琳，王希彬，许振晓

（1.海军航空大学，山东烟台 264001；2. 92279部队，山东烟台 264003；3.中国商飞上海设计研究院，陕西西安 710089）

在湿热、盐雾等气候环境应力的作用下，机载电子设备具有更加强烈的腐蚀倾向、速度和程度[1-2]。印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为承载电子元器件并实现电气互联功能的重要载体，一旦发生腐蚀，可能会引发短路、断路以及串电等诸多问题，甚至可诱发电气故障和系统错误，从而影响作战使用和飞行安全[3-4]。

电气元器件在海洋大气环境下的腐蚀，本质上是电化学腐蚀，施加缓蚀剂的作用就是切断电化学反应的反应链路。在已经完成结构设计和材料选择的机载设备中，使用缓蚀剂是1种成本可控、操作简便并且效果可以得到验证的腐蚀控制方法[5-9]。国内外对PCB 在缓蚀剂防护下的效果和机理开展了广泛的研究。文献[10]研究了PCB 在薄液膜下的大气腐蚀过程，认为经过长时间暴露后，PCB 表面的微孔腐蚀区域会产生微裂纹，导致Cl-渗透到基体Cu中；文献[11]通过开展湿热和酸性大气循环试验，总结出PCB的腐蚀损伤历程可以分为表面镀层腐蚀、基底金属腐蚀发生与扩展、元器件芯腔内腐蚀失效3个阶段；文献[12]采用电化学测试和Kelvin探针等方法，测定了PCB的腐蚀速率随加速试验周期的变化规律，解释了从局部区域腐蚀到均匀腐蚀的转换过程；文献[13]针对舰载机服役的海洋环境，开展了Super CORR-A 缓蚀剂条件下PCB的加速腐蚀试验研究，发现该缓蚀剂具有良好的水置换能力、渗透能力和成膜能力，可有效抑制和减缓PCB 的腐蚀；……