一种超低损耗材料层间分离的改善探讨

刘海龙 曹宏伟

（深南电路股份有限公司，广东 深圳 518117）

0 前言

随着5G应用的快速普及，实现在高频高速下高效高容量的数据低损耗传输已日益迫切，要求印制电路板（PCB）的基材及PCB加工需具有更高效的信号传输完整性和更优秀的高可靠性。在目前阶段主流的设计方案中，依然是超低损耗板材搭配低粗糙度的铜箔及低粗糙度的电镀药水，以实现PCB信号传输低损耗的要求，超低损耗板材的加工性是PCB行业重点关注的对象。

本文将基于一款新型的Df（介质损耗因子）值为0.0013（@10 GHz）超低损耗板材在PCB加工认证开发阶段出现的内层连接缺陷（ICD）问题，对加工过程中关键制程参数进行的优化、验证改善。ICD缺陷发生存在识别滞后且有难度，必须完成镀铜后通过切片逐一观察判别，所以ICD问题在认证阶段必须得到彻底解决，否则就容易造成后续的批量性报废风险。本文主要从钻孔、等离子参数及流程设计方面通过缺陷现象、形成机理和实验验证结果的分析，最终找到了这款材料改善ICD的最佳参数，改善后经分析孔内质量在芯吸、孔粗等方面也实现了最优化，满足可批量化生产的需求。

1 ICD缺陷现象及机理分析

1.1 异常现象

PCB加工中镀铜完成时0.2 mm小孔切片观察存在内层铜与孔铜未连接缺陷，从切片看缺陷主要发生在孔中间位置，严重者孔铜与内层铜完全隔离，距约7 μm，有些是从内层铜的一侧分离，即孔铜与内层铜未完全连接，中间有层间夹杂物宽度2 μm～6 μm，内层铜有明显的内缩异常现象。……