文献摘要（240）

改变世界的三页

Three Pages That Changed the World

在2020年J-STD-001H第8.0节（三页）取消了溶剂萃取（ROSE）测试清洁度氯化钠当量1.56 μg/cm2的限值。当前技术更先进的高密度组件上使用旧标准验收，有通过了测试而发生漏电的故障，因此ROSE测试离子清洁度已经过时了。在高温高湿条件下，使用工作电源进行带电测试，分析表面绝缘电阻（SIR）变化，并与离子色谱分析相结合，以确定组装后可接受的残留量。

（By Eric Camden，SMT magazine，2021/11，共4页)

管理您的数据并记录所有内容

Manage Your Data and Document Everything

一个公司制定管理文档的规则和指南是很重要的，确保每项工作都以清晰、全面的方式记录在案，工程师和技术人员必须确保研究和测试的细节得到记录。在一个快节奏的工作环境中，每天都总有很多事情要做，那么为了不忘记和借鉴以前的经验，更应做好记录和数据管理。制定一个数据管理流程，坚持有完整数据，之后可以使用前人创建的数据和文件来熟悉该工作，提高效率。

（By Tamara Jovanovic，PCB design，2021/11，共3页）

挠性电路和刚性电路之间的元件连接盘的差异

Component Footprint Differences between Rigid and Flex Circuits

挠性板的连接盘与刚性板的连接盘有所不同，主要因为挠性板要弯曲有连接盘剥离的风险。通常在柔性弯曲部分的连接盘尽量大，面积越大表面结合力越大；典型规则是使用圆角，加上外延的锚，减少剥落的危险。柔性电路的阻焊层、覆盖层开窗要求比刚性板大，具有更大的公差。含有板边手指或ZIF连接器的引脚需有特定的增强板，在板面的标记应保持简单。

（By John Burkhert JR.PCD&F，2021/11，共3页）

填充过孔对热完整性和信号完整性的影响

Impact of Filled Vias on Thermal and Signal Integrity

在今天电子设备更高速度、更多元器件、更小的PCB表面积，带来了更高功率输出和热量产生，需要有效散热的解决方案。填充铜的导通孔提供了一个有效的散热路径，但填充铜过孔是否影响信号完整性？经验证填充铜过孔的PCB经得起高功率、射频、微波和LED应用的考验；实心通孔不会降低结构的等效电感,空心通孔和实心通孔的等效电感几乎相同。

（By Barry Olney，PCB design，2021/11，共4页）

测试和检查不只是开路和短路

Test and Inspection: Far Beyond Opens and Shorts

对PCB的测试和检查已远远超出仅开路和短路的要求，现在还有阻抗、耐电压，以及埋置元器件性能等。为减少投资和快速测试将多个测试项集成到同一台设备中，可以提供一站式测试服务。如有一台机器可提供TDR、埋入电感、埋入电容、埋入电阻等测试和标准通断路测试；有一台机器有三个不同的仪表，分别测量开路和短路、测量电感、测量电容。无论是夹具测试还是飞针测试，短路以10欧姆为限，开路以10兆欧为界，导通孔是微电阻测试；高压测试机从500 V到3000 V可调。

（By Todd Kolmodin，PCB magazine，2021/11，共6页）

感应层压

Induction Lamination

一种多层板生产用感应真空层压机（Indubonder X-press），是利用磁通量在多层堆叠的不锈钢板中感应加热，电流产生磁场时在线圈中感应电流转换为热能。电磁感应层压与传统外部加热层压技术的比较，省能源、时间和金钱。使用时根据层压板或预浸料材料的性能数据表上的建议创建温度曲线，压机系统的计算机、控制装置、温度传感器和电源驱动器就会协同工作，自动执行操作。

（By Happy Holden，PCB magazine，2021/11，共4页）

导电黏合剂一直会使用吗？

Will ECAs Finally Stick ?

导电黏合剂（ECA）已在电子连接组装中广泛应用，它相比于焊接不需要回流高温，不会损坏敏感元件和某些基材；采用各向异性ECA也适于细节距元器件安装。可携带电子设备，特别是穿戴式电子装置形式多样化、个性化，那么刚性凸起焊接连接就不如平整甚至有柔性的ECA连接了。虽然ECA不会完全取代焊料，而有一些新兴应用给ECA提供大量机会。

（By Mike Buetow，PCD&F，2021/11，共4页）