新产品新技术（180）

PCB设计可制造性分析转移到云端

针对5G和miniLED等先进技术要求的PCB设计越来越复杂，并需要计算密集的耗时的可制造性验证，KLA公司推出业界首创基于云的软件解决方案，可加速复杂PCB的可制造性设计（DFM）分析，加速上市时间。这一软件产品将计算机辅助制造（CAM）转变为云计算，把DFM分析转移到“云端”，利用云的无限计算能力来应对DFM分析的挑战。从而显著减少了IT瓶颈和运行分析所需的时间，在复杂PCB上进行对比云服务使DFM分析速度提高了90%。如客户一款复杂的HDI板分析时间从75小时显著缩短到30 min；另一为mini LED的PCB分析时间从9小时缩短到20分钟。同时确保云服务满足最高的安全标准。

（PCD＆F，2022/05）

3D可视化设计

电子设计自动化（EDA）公司Pulsonix宣布发布新版PCB设计软件，用于单板和多板的组合设计，具有新的3D设计功能。设计师能够在设计过程中由3D可视化验证电路板和组件是否适合在预设空间中安装，当发现多板位置及接插座等已知连接点的3D冲突快速做出设计更改，实现更直观的作业，同时将复杂性降至最低。

（pcb007.com，2022/4/13）

创新FPCB技术支持新一代医疗器械

Trackwise是一家专业印制电路制造商，其挠性印制电路板（FPCB）的医疗应用正在显著增加，包括超长度的多层FPCB产品。FPCB为医疗器械带来了几个关键优势，它取代的分立导线使器械更小、更轻、更灵活，如可以生产一次性导管和内窥镜，进入身体使医生能够察看隐藏的病症；同时节省了组装时间和可以大大节省成本，降低医疗成本和改善卫生状况。通过新的洁净和高分辨率的成卷式直接成像工艺，确保FPCB能够满足当今医疗系统高精度和微型化仪器需求。创新的FPCB技术支持全球医疗仪器行业。

（pcb007.com，2022/4/27）

全自动高速裸板测试技术

PCB制造商Calumet Electronics购置了A9a全自动高速高精度飞行探针测试系统，atg的A9a为8头、双面，可以测试小于35 μm的连接盘尺寸，消除了因测试点密度或细间距触点而产生的限制。A9a还具有埋置元件测试、4线开尔文测量精度为±0.025 mΩ，HPOT和潜在测试。A9a能够测试最大板面21英寸×24英寸，高达230次测量/秒的测试速度；A9a的关键功能是双向往返运送系统，自动模式下的产品交换时间减少到零秒，实现高吞吐量，并为更大规模的生产运行提供了“熄灯”自动处理解决方案。

（pcb007.com，2022/4/20）

高性能金属化陶瓷基板

罗杰斯公司在PCIM欧洲展上展出金属化陶瓷基板,基板的基础是一个陶瓷绝缘体，上面直接连接铜板。这种陶瓷基板具有高导热性、高热容量和由厚铜层提供的热扩散。这种高性能基板专为高需求应用而设计，其优异的热性能可扩展和耗散功率半导体器件的热量，也非常适合电力电子应用。

（pcb007.com，2022/4/14）

具优异伸缩性适用于拉伸型电路板的薄膜

TORAY推出具有高复原性与耐热性之伸缩性薄膜，可望适用于衣物或人体之拉伸型装置的电子电路用途。新产品为厚度30～100 μm的伸缩性薄膜，非常柔软并且即使变形亦可恢复原状的特性，也拥有经过200 ℃高温处理也不会变形的耐热性。当与可拉伸的导电材料结合应用，即可实现对于拉伸性或扭曲变形具有良好承耐性之电路板。新制品应用于拉伸型装置的电路板，未来可望扩展用于运动形态分析的伸缩传感器、机器人领域的触觉传感器等用途。

（材料世界网，2022/4/29）

利用银盐烧结接合技术实现大面积铜接合

大阪大学发表利用新型银盐烧结接合技术，成功地实现了铜基板之间的大面积接合。这项研究是使用印制电子领域的银盐油墨为接合剂，将银盐油墨预干燥后施加热压，进而成功地实现了大面积的铜板接合，接合强度是焊接强度的2倍以上。银盐油墨是为在基材上形成线路的材料，银烧结层变得更致密，进而抑制了氧侵入内部，铜的接合界面未被氧化且呈现金属接合状态。在组装之际，基板或散热器等需要大的接合面积，将大功率器件产生的热能有效率地散发出去。

（材料世界网，2022/4/11）