创新技术克服超密集小基站部署挑战
——对话美国高通公司资深业务拓展经理Puneet Sethi

创新技术克服超密集小基站部署挑战
——对话美国高通公司资深业务拓展经理Puneet Sethi

《通信世界》：可否介绍下高通TD-LTE超密集小基站的发展历程？

Puneet Sethi：用户对于数据容量的需求正逐日增长，我们相信超密集小型基站将成为满足这一需求的解决方案的重要组成部分。小型基站可以帮助运营商以一种更具成本效益的方式增加网络容量。正如NASCAR试验中所展示的那样，网络容量获得了显著提升，而且UltraSON技术也能够克服非计划、超密集地部署小型基站所面临的挑战。

TD-LTE是LTE生态系统的重要组成部分。全球各地多家运营商都受益于TD-LTE技术。一直以来，TD-LTE都是美国高通公司研发和产品开发的一部分。目前已有基于Qualcomm解决方案的TD-LTE产品实现商用。

高通公司正专注于利用小型基站进行3种不同模式的部署：一是Pico，在NASCAR试验中已有演示；二是住宅，特别是“邻居小型基站”的理念，即在室内部署的家庭基站可以覆盖室内和室外；三是企业，即在一栋建筑物里部署多个小型基站。

《通信世界》：该产品的进一步完善，对中国市场带来哪些影响？

Puneet Sethi：中国拥有全球最多的无线用户，我们很高兴能够了解到中国近期的LTE频谱分配状况。这款产品是专为满足中国市场需求而设计的；随着运营商在LTE部署方面取得进展，我们期待与他们一起合作，为他们提供诸如FSM和UltraSON等解决方案，帮助他们降低网络部署成本、提升用户体验。

《通信世界》：未来就超密度小型基站，高通还将与除Airspan之外的哪些系统厂商进行合作，以推出更多的成型产品？

Puneet Sethi：高通公司正与许多公司合作，在中国市场上推出小型基站产品；我们已宣布与许多供应商合作，如阿尔卡特朗讯和ip.access。但是，除了此前已公布的有关我们如何与这些客户继续合作的相关信息之外，目前我们无法分享其他更多详细信息。

《通信世界》：目前提供小基站解决方案的企业非常多，较多方案在商用。高通超密集小基站方案相比这些企业已有的方案，会有哪些合作和不同之处？

Puneet Sethi：如前所述，我们与多家OEM厂商合作，借助我们的FSM芯片组和UltraSON技术为其提供小型基站产品，如阿尔卡特朗讯和ip.access。随后我们会与OEM合作伙伴一起，将FSM和UltraSON集成到他们的小型基站产品中，帮助实现他们产品的差异化优势。