IHS：全球前十大半导体厂营收排行榜

研调机构IHS 最新报告显示，除去晶圆代工产业，今年半导体产业在晶片扩展到不同应用领域，带动产业营收上看3 532 亿美元，年增9.4%，是2010年以来表现最好的1年，其中联发科排名首度挤入前10 大，排名第10，较去年的15 名大幅提升。

依据IHS 资料显示，今年联发科和Avago 都透过合并相关厂商，营收年增57.49%、107.9%，带动排名向上；联发科在合并F- 晨星后，整体营运规模明显攀升，今年营收将首度超越2 000 亿元大关。

虽然市场对于联发科明年4G 进度多空看法不一，但联发科总经理谢清江之前表示，明年整体4G LTE 晶片出货至少1 亿套起跳，外资也看好联发科明年出货。不过，高通宣布与EE、华为成功完成LTE Category 9 载波聚合互通性测，亟欲透过技术提升摆脱联发科的竞争。

凯基证券认为，联发科虽推出新一代系统单晶片以加速中国4G 市占提升，预期要到明年第2季才有明显效益，虽然联发科第2 代单晶片MT6735/35M，成本低于第1 代约20～30%，但仍高于高通MSM8916 约15～20%，更高于MSM8909的50%，高通和联发科在4G 单晶片成本上仍有相当落差。

凯基证券也说明，调查显示中国展讯已重启动能，开始启动28 nm 3G 系统单晶片T-Shark，预期明年上半年就会有相当的量产，由于展讯背后主要大客户是三星，展讯价格战将杀得刀刀见血，其中3G 方案价格超杀将下探6～7 美元，低于联发科8 美元，明年联发科在3G 方案腹背受敌。

全球前10 大半导体厂排序