《电子与封装》2011年第11卷1～12期目次索引

作者 期（页）

封装、组装与测试

MEMS圆片级真空封装金硅键合工艺研究 张卓，汪学方，王宇哲，等 一（1）

铝带键合：小型功率器件互连新技术 刘培生，成明建，王金兰，等 一（5）

3cm-T/R组件的研制 李俊生 一（9）

基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究 徐建丽 二（1）

半导体AuSn焊料低温真空封装工艺研究 李丙旺，徐春叶 二（4）

ΔVBE测试在产线的应用 陈菊华 二（9）

影响厚膜导体附着力的几种因素 杨伊杰，吴润霖 三（1）

LTCC中埋置大功率芯片散热的三维有限元分析 陈 品，吴兆华，黄红艳，张 生，赵 强 三（5）

暗裂失效问题解析 王殿年，李 进，郭本东 三（10）

厚膜化电源模块老炼筛选过程的壳温控制 李晨旭 三（13）

大功率LED用封装基板研究进展 欧阳雪琼，王双喜，郑琼娜，张红霞 四（1）

带框LTCC生瓷烘干技术 周峻霖，夏俊生，侯育增，洪 明 四（6）

引线键合中第一点勾线力的影响因素 宗 飞，黄美权，张汉民，刘赫津，孙 娟，等 四（12）

无铅转化给波峰焊工艺所带来的问题研究 王玉鹏，杨 洁 五（1）

微系统与中规模器件的封装技术设计 杨建生 五（5）

塑封器件中高聚物的失效分析 郝秀云，杨 洁 五（10）

CMOS图像传感器凸点良率随机模型 田晨播 五（13）

铜线键合优势和工艺的优化 韩幸倩，黄秋萍 六（1）

一种LTCC半切割基板制作技术 周峻霖，夏俊生，张 剑，洪 明 六（4）

共漏极双功率MOSFET封装研究 毕向东 六（8）

第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告 毕克允 七（1）

MEMS后封装技术 杨建生 七（2）

射频系统封装的发展现状和影响 龙 乐 七（9）

压焊块结构设计对打线效果影响的研究 马……