信息报道

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海峡两岸软件和集成电路峰会在江苏无锡举行

1 1月2 1日—22日，海峡两岸软件和集成电路峰会在江苏省无锡市隆重举行。会议由无锡市信息化管理局局长张克平主持，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田，工业和信息化部软件司副司长陈瑛，无锡市委副书记、代市长朱克江，江苏省经济和信息化委员会副主任龚怀进，中国软件行业协会理事长陈冲，台湾半导体产业协会副主任委员谢明德等相关领导到会并讲话。

来自海峡两岸半导体集成电路和软件界的500多位企业家和各路精英出席了会议。与会专家们分析了海峡两岸集成电路和软件产业的现状和发展趋势，十二五期间产业链的重点建设动态、云计算机、物联网的发展给集成电路和软件业带来的机遇和挑战，以及信息化提升优化现代化制造业的路径和方法，专家们还对集成电路设计与应用、芯片制造和下一代通信技术发展进行了探讨。

本次会议对打造海峡两岸相关企业在技术市场、应用、投资等领域的信息交流平台、推动集成电路和软件业在物联网、云计算机等领域的应用起到了良好的推动作用。

（本刊通讯员）

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