空心玻璃微珠化学镀银研究进展

谢虓，严开祺，张敬杰，宋广智

（1.中国科学院理化技术研究所，北京 100190；2.中国科学院研究生院，北京 100049）

空心玻璃微珠化学镀银研究进展

谢虓1,2，严开祺1,2，张敬杰1,*，宋广智1

（1.中国科学院理化技术研究所，北京 100190；2.中国科学院研究生院，北京 100049）

综述了应用于电磁屏蔽涂料、导电填料等领域的镀银空心玻璃微珠化学镀制备工艺。按空心玻璃微珠化学镀银操作工艺的3个主要步骤，分别介绍了空心玻璃微珠表面前处理、施镀及镀后处理的各类方法。总结了不同表面前处理方法、镀液配方、操作工艺参数及微珠基体自身性质等因素对空心玻璃微珠化学镀银过程的影响。探讨了空心玻璃微珠化学镀银存在的问题及今后的主要研究方向。

空心玻璃微珠；银；化学镀；前处理

First-author's address: Technical Institute of Physics and Chemistry, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100190, China

1 前言

随着雷达、微波通讯、电子对抗等科学技术的迅速发展，电磁干扰、电磁污染问题日益加重，电磁屏蔽导电涂料的应用更加广泛。金属类填料是电磁屏蔽导电涂料中最常用的导电填料[1]。银粉具有优良的导电性和抗氧化性能，是理想的导电填料，在电子工业中也有广泛应用[2-3]。但银粉密度大、易沉降、成本高，现今的研究方向更侧重于开发可替代银粉的包银复合粉体以降低填料密度、防止沉降、减少银用量、降低成本[3-4]。

空心玻璃微珠耐高温、耐腐蚀、蠕变低、密度小、化学稳定性好，具有优良的力学性能和热物理性能，在建材、塑料、橡胶、涂料等领域都有广泛应用[4-7]。普通微珠是绝缘体，通过表面改性在其表面镀覆一层金属，可使其具备导电性或电磁波吸收性能[8-9]。空心玻璃微珠的密度远小于金属粉体，以镀银空心玻璃微珠作为导电填料有利于克服沉降问题，同时减少了银的用量，降低了成本。

化学镀是一种不加外电源，利用适当还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出而形成金属镀层的化学处理方法，它具有不受基材形状限制、简便易行、镀层可控性强等优势[10-12]，而粉体化学镀法具有优异的均镀能力[3,10]。因此，空心玻璃微珠化学镀银具有十分重要的研究与应用价值。空心玻璃微珠化学镀银主要有镀前处理、施镀过程和镀后处理3个步骤，这3个步骤以及空心玻璃微珠基体自身性质直接决定其化学镀银效果。本文总结分析了前处理方法、镀液配方、工艺条件及微珠性质等因素对空心玻璃微珠化学镀银的影响，并展望了空心玻璃微珠化学镀银的发展前景。

2 镀前处理

空心玻璃微珠表面不存在催化活性中心，无自催化能力。因此，必须对基体进行镀前处理，在其表面形成一定的催化活性中心，才能触发化学镀反应[13]。按处理试剂及方法不同，目前报道的镀前处理方法主要有金属离子敏化活化法、碱性溶液活化法、偶联剂改性法、聚苯胺活化法、四丁氧基钛活化法五大类。

2. 1 金属离子敏化活化法

金属离子敏化活化法一般包括粗化、敏化、活化3个步骤。

2. 1. 1 粗化

粗化是为了使微珠表面形成凹坑，以增大其表面粗糙度、比表面积和表面能，强化镀层与基体间的结合力。粗化剂一般为 HF溶液[14-16]、NH4F溶液[8]、HF/NaF缓冲溶液[9]及HF/NH4F缓冲溶液[3]。空心玻璃微珠球壁很薄，若粗化方法不当，会使球壁产生腐蚀孔洞[8]。因此，可用酸性较弱的 NH4F溶液、HF/NaF或HF/NH4F缓冲溶液对其敏化以防过度腐蚀。HF对微珠中 SiO2的蚀刻反应原理为[17-18]：SiO2+ 6HF →2H2O。HF/NH4F缓冲溶液对SiO2的蚀刻反应式为：SiO2+ 4HF + 2NH4F → (NH4)2SiF6+ 2H2O。

2. 1. 2 敏化

常用敏化液的主要成分为氯化亚锡[14-19]。敏化过程中，基体表面吸附了具有还原性的 Sn2+，可将活化步骤中加入的 Pd2+或[Ag(NH3)2]+还原，从而形成催化活性中心[22]。

2. 1. 3 活化

活化效果的好坏直接关系到镀层的均匀性及其与基体间的结合力[22]。常用活化液有 PdCl2溶液[14-16]和银氨溶液[3,8,10,23-24]。PdCl2的活化机理为：Sn4+/Sn2+氧化还原电位比Pd2+/Pd电位负，Pd2+可被敏化步骤中吸附于微珠表面的Sn2+还原为Pd，随后Pd以纳米颗粒的形式沉积在基体表面，形成催化活性中心[22,25-26]。银氨溶液的活化机理如图1所示[27-28]。

图1 银氨配离子活化机理Figure 1 Mechanism of activation by using silver–ammonia complex ion

另有简化的敏化活化“一步法”的报道[9,16]，此方法处理后制得的镀银微珠使镀层表面均匀、光滑[9]。但此类敏化活化法均存在成本高、污染环境等问题[29]。探索低成本且环境友好的敏化活化方法将成为研究热点。

2. 2 碱性溶液活化法

曹晓国等[30]报道了一种通过碱溶液浸泡的方法，实现了对空心玻璃微珠清洗、粗化及表面羟基化一步处理。空心玻璃微珠中的SiO2和Al2O3被碱溶液侵蚀，使其表面形成大量硅羟基和铝羟基，[Ag(NH3)2]+与这些表面羟基发生氢键作用[Al─OH··NH3(Ag+)NH3、Si─OH··NH3(Ag+)NH3]而被吸附。加入还原剂后，吸附于基体表面的[Ag(NH3)2]+被还原为单质银颗粒，形成催化活性中心。该方案在未使用昂贵的SnCl2、PdCl2的情况下，实现了基体表面活化，简化了镀前处理工艺，降低了成本。

胡圣飞等[13]也报道了类似方案。先将微珠置于HF/NaF缓冲溶液中进行粗化处理，让F−对玻璃体表面施加破坏，既可使后续的活化容易实现，也可增大微珠表面的粗糙度，提高Ag+的成核能力，对活化起到协同作用。而后再用75 °C热碱液活化，可有效激发微珠的表面活性。活化机理如图2所示[13]。

图2 热碱液活化机理Figure 2 Mechanism of activation by using hot alkaline solution

2. 3 偶联剂改性法

王一龙等[31]采用自组装化学镀银技术制备了介电常数较高、电磁屏蔽能力较强的银包玻璃微珠核–壳粒子。该研究采用了刘正春等[32]报道的溶剂抽提法，使3–巯丙基三甲氧基硅烷(MPTS)在微珠表面自组装形成单分子膜，制备出表面巯基功能化的微珠。镀液中的Ag+还原成纳米级以下的高活性银颗粒，基体表面的巯基通过化学偶合与这些银颗粒牢固结合，使纳米银颗粒固定在基体表面而成为催化活性中心(见图3)[31]。

图3 3–巯丙基三甲氧基硅烷偶联剂改性机理Figure 3 Mechanism of modification by using coupling agent of (3-mercaptopropyl)trimethoxysilane

此外，还可用 γ–氨丙基三甲氧基硅烷、钛酸酯偶联剂进行表面改性[33-34]。偶联剂改性法都是利用改性后微珠表面的功能化基团对新生银颗粒的吸附作用，促使银纳米粒子在有机分子模板表面不断定向沉积、生长。

2. 4 聚苯胺活化法

W. Wang等[35]报道了一种环境友好、成本低廉的聚苯胺(PAN)活化法。首先通过原位化学聚合法使聚苯胺在微珠表面形成非连续包覆层，而后Ag+吸附于聚苯胺表面，─N═结构和─NH─结构的配位作用使 Ag+的吸附十分稳定(见图4)。

图4 聚苯胺稳定吸附银离子的示意图Figure 4 Schematic diagram of stable adsorption of silver ions by PAN chains

聚苯胺链结构具有多种氧化价态，能发生氧化偶联反应。吸附于聚苯胺表面的 Ag+可被还原为纳米银颗粒，形成催化活性中心[36]，反应过程为：

其中，n是银离子还原为单质所传递的电子数，m是聚苯胺的氧化价态范围。

2. 5 四丁氧基钛活化法

T. B. Boitsova等[37]报道了一种采用四丁氧基钛(TTB)进行镀前处理的方法。TTB发生水解或光化学反应，在玻璃基体表面形成Si─O─Ti化学键而与之牢固结合。TTB在光照条件下形成氧化钛(4价)包覆层的反应过程如下，其中OBu表示丁氧基。

第一步──光化学还原反应：

第二步──水解：

TTB在无光照条件下水解形成包覆层的过程如下：

TTB在水解或光照条件下会生成氧化、羟基化的四价钛。银在二氧化钛的光催化作用下，沉积于包覆层表面，但不能形成连续镀层。若改用葡萄糖作还原剂，银可在TTB经光催化形成的二氧化钛包覆层表面形成致密、规整的镀层。微珠表面金属化过程[38]如图5所示。

图5 以葡萄糖为还原剂使空心玻璃微珠表面金属化过程Figure 5 Schematic sketch of the metallization process of glass cenospheres with glucose as reducing agent

经此方法处理所制备的镀银微珠稳定性较高、粒径较大，镀层均匀、光亮，具有更广泛的应用前景。此外，光化学制备方法简单易行、环境友好，且有利于对反应机理进行研究。

3 施镀过程

3. 1 镀液配方

化学镀银一般采用硝酸银作主盐。镀覆时，Ag+优先在高活性位点还原，进而在玻璃微球表面平铺，直至形成一层镀银层；随后通过Ag与Ag之间的金属键作用力继续形成新的镀层，此时反应速率已降低甚至反应停止。因此，镀银微珠的银含量只能在一定范围内，不能无限量增大。银含量越高，微珠表面包覆的银镀层越均匀完全，但是当银含量达到一定值时，镀层形貌已无显著变化[3]。

化学镀银一般采用氨水作为配位剂以防止 Ag+形成氧化物而在溶液中沉降出来[35]。Ag+在溶液中以[Ag(NH3)2]+的形式存在，在18 ～ 25 °C时总稳定常数lgβ2= 7.05，较为适中。

由于 Ag+电位较高，用作化学镀银的还原剂有很多，如酒石酸钾钠、二甲基胺硼烷、甲醛、葡萄糖、葡萄糖与酒石酸钾钠的混合物等。黄少强等[14]详细研究了不同还原剂对镀层结合紧密程度、产品导电性的影响。结果表明，葡萄糖、酒石酸钾钠及葡萄糖和酒石酸混合液 3种试剂中，葡萄糖和酒石酸钾钠混合溶液作还原剂再配以适合的添加剂有利于改善镀层导电性、表面均匀度、结合紧密度等性能。还原剂与主盐溶液的混合顺序也会影响镀速和镀层的完整、均一性。例如，甲醛与银氨溶液混合顺序不同，会出现截然不同的镀液性质，影响镀覆结果[15]。而主盐溶液与载有空心玻璃微珠的活化液混合顺序不同也会影响镀层均匀性[3]。这可能是因为不同混合顺序时，反应过程中[Ag(NH3)2]+浓度不同所致。选取合适的还原剂及采用适当的还原剂与主盐混合顺序，是施镀过程中的重要环节。

表面活性剂的添加对镀层的完整、均一性都有较大影响[8,38]。表面活性剂的种类对镀银微珠导电性也有较大影响[8]。目前，添加表面活性剂对施镀过程影响的研究还较为欠缺。对表面活性剂含量、作用机理等影响因素的探讨不够深入。表面活性剂可影响银颗粒的沉积生长方式，在镀层形貌的可控制备方面具有较好应用前景。

化学镀银浴不稳定，寿命短[10]，是一个热力学不稳定体系，局部过热、pH升高或某些杂质的存在等都会导致镀液中出现一些活化微粒，即催化核心，造成镀液在短时间内分解[39]，加入稳定剂可减缓此种本体反应。常用的稳定剂有硫脲、乙醇等[15,40]。使用硫脲作稳定剂对改善镀液的自分解有一定作用。但是当硫脲浓度过高时，微珠表面某些活性点可能被硫脲覆盖和抑制，被覆盖部位不能成核、长大，造成镀层不致密。另外，硫脲浓度过高还会使镀液产生沉淀。而乙醇作用机理被认为是吸附在基体表面抑制了一个或几个镀银的化学反应[22]。当使用甲醛作还原剂时，乙醇的加入还可起到阻止甲醛聚合，稳定镀液的作用。目前对于稳定剂作用机理的研究相对较少。

3. 2 空心玻璃微珠装载量

空心玻璃微珠的装载量决定了银与空心玻璃微珠的相对含量。对于一个选定体系，析出的银总量是固定的，当装载量较小时，过多的银会在微球表面不断沉积，镀层较厚。因此，在一定范围内增大装载量可减小镀层厚度，提高镀层均匀性和致密性[15]。此外，通过调整装载量，还能调节表面包覆银颗粒的粒径大小，减少镀液自分解现象[40]。

3. 3 工艺参数

反应温度决定银的生长速率。温度高时，镀液稳定性低，反应速率相对较高，镀层结晶粗大，结构疏松，平整性差，银沉积量减少；温度低时，Ag+以活化点为中心缓慢沉积在微珠表面，所得镀层结晶细致、均匀平整[10,17]。反应温度控制在0 °C时可获得均匀的镀层[15]。

甲醛作还原剂时，镀液pH对镀银速率影响较大。当pH相对较低时，反应时间较长，反应不能完全进行，产物中银含量较少；随pH升高，反应加快[3]，产物中银含量增加[3,39]。这可能是因为甲醛的还原能力与pH密切相关[41]。当pH相对较低时，甲醛还原能力弱，无法将Ag+完全还原；随pH升高，甲醛还原能力逐渐增强，银的析出量增加，产物中银含量也随之增加；但pH过高时，溶液自分解速率加快，大量析出的银无法均匀覆盖在微珠表面，大部分银以之前析出的银为核心堆积在一起，使这些位点与周围位点的活性差距加大，不均匀堆积现象加重[3,41]。

另外，镀液pH是影响镀层与基体结合力的重要因素[13]。pH ＞8时，SiO2和Al2O3表面带负电，与[Ag(NH3)2]+配离子间形成较大的静电引力。因此，可通过提高镀液pH的方式增强镀层与基体之间的结合力。控制镀液pH在适当范围内不仅有利于加快反应速率，还有利于提高镀层质量及银的利用率。

目前，探讨外力场影响时一般采用外加超声波[16-17]。超声波振动可打散聚集尺寸较大的颗粒，使微珠的分散更加容易、快速，有利于化学镀过程[16]。超声波还可通过空化作用，使生成的银颗粒破碎、细化，重新沉积在微珠表面，得到更加致密的镀层。

4 镀后处理

镀后处理工序一般为：过滤分离─去离子水洗涤或超声清洗─干燥。各种文献报道的干燥温度一般不超过120 °C，目的是防止镀层氧化或微珠破裂。此外，烘干温度过高、水分蒸发过快将导致镀银粉体结块。

5 空心玻璃微珠材料自身性质的影响

化学镀银过程中，空心玻璃微珠的壁厚、球形度、表面化学组成等性质受酸性或碱性环境、机械搅拌、加热等条件影响时，将发生浸析，使微珠出现破损或孔洞，抗压强度下降。玻璃的碱度关系到水、酸、碱对微珠的侵蚀作用。碱度高的玻璃易受酸的侵蚀[42]，随碱含量升高，玻璃网络结构会逐渐松散，酸的侵蚀性也随之显著增强。引入氧化铝、氧化硼、氧化镁这类氧化物能使玻璃网络更加牢固，同时能够加强玻璃的耐酸碱性能[43]。因此，开发出碱度适中、化学性质稳定、力学性能优异的空心玻璃微珠材料是解决微珠破损问题的一个基本手段。另外，在镀前处理时，空心玻璃微珠中的硅氧或铝氧网络被酸或碱破坏解聚后形成硅羟基或铝羟基[43]，这些表面羟基对 Sn2+、[Ag(NH3)2]+等阳离子有吸附作用[13]。因此，微珠中硅、铝的含量也是决定其镀银效果的重要因素。

6 结语

空心玻璃微珠化学镀银与一般化学镀银过程相似，涉及镀液配方、工艺参数等方面的问题。另外，由于还受空心玻璃微珠自身性质的影响，其化学镀银过程又具有特殊性。在镀前处理方面，寻找效果好、成本低且环保的活化试剂是亟待解决的关键问题。对镀液配方的研究应重点关注如何控制镀覆速率以达到控制镀层质量及提高银的利用率的目的。目前，关于施镀过程中各种外加力场、光照等条件对微珠化学镀银的影响探讨较少，镀液无害化后处理及重复利用的研究也较为欠缺。如何将这些改进条件应用于规模化工业生产还需大量深入研究。

[1] 谭松庭, 章明秋, 曾汉民. 屏蔽 EMI用导电性高分子复合材料[J]. 材料工程, 1998 (5): 6-9.

[2] 谢明, 杨有才, 陈藜莉, 等. 电磁屏蔽涂料用银基粉体材料研究[J]. 贵金属, 2009, 30 (4): 5-8.

[3] 常仕英, 郭忠诚. 玻璃微珠化学镀银[J]. 电镀与涂饰, 2006, 25 (11): 17-19.

[4] 毛倩瑾, 于彩霞, 王群, 等. 空心微珠表面金属化及其电磁防护性能研究[J]. 北京工业大学学报, 2003, 29 (1): 108-111.

[5] 李云凯, 王勇, 高勇, 等. 空心微珠简介[J]. 兵器材料科学与工程, 2002, 25 (3): 51-54.

[6] 梁基照, 李傲, 彭万. 中空玻璃微珠填充聚丙烯复合材料结晶性能研究[J]. 塑料科技, 2007, 35 (10): 46-48.

[7] 汤振杰, 朱正吼, 马广斌, 等. 丁基橡胶复合材料薄片吸声性能研究[J].功能材料, 2008, 39 (1): 133-135.

[8] 陈步明, 郭忠诚, 杨显万. 表面活性剂对空心玻璃微珠化学镀银影响的研究[J]. 电镀与涂饰, 2007, 26 (2): 25-28.

[9] 陈天立, 张海燕, 郭慕思, 等. 镀银空心玻璃微珠导电填料制备工艺的研究[J]. 材料研究与应用, 2008, 2 (4): 248-250.

[10] 姜晓霞, 沈伟. 化学镀理论及实践[M]. 北京: 国防工业出版社, 2000: 356.

[11] 杜军, 史广旭, 陶长元, 等. 玻璃微珠的表面化学镀银及红外辐射性能研究[J]. 压电与声光, 2006, 28 (1): 96-98.

[12] 胡传圻. 实用表面前处理手册[M]. 北京: 化学工业出版社, 2003: 1-4.

[13] 胡圣飞, 张冲, 赵敏, 等. 空心微珠热碱液活化化学镀银[J]. 粉末冶金材料科学与工程, 2010, 15 (1): 79-83.

[14] 黄少强, 邱文革. 玻璃微球表面化学镀银[J]. 电镀与涂饰, 2004, 23 (1): 7-9.

[15] 陈坤, 胡传群, 王小波, 等. 空心玻璃微球表面化学镀银工艺研究[J].材料保护, 2006, 39 (8): 29-31.

[16] 胡传群, 曾黎明, 周建钢, 等. 镀银玻璃微球粉体的制备及应用[J]. 化工新型材料, 2008, 36 (11): 105-107.

[17] 戴猷元, 张瑾. 集成电路工艺中的化学品[M]. 北京: 化学工业出版社, 2007: 77-78.

[18] NAGAHARA L A, OHMORI T, HASHIMOTO K, et al. Effects of HF solution in the electroless deposition process on silicon surfaces [J]. Journal of Vacuum Science and Technology A, 1993, 11 (4): 763-767.

[19] HU Y J, ZHANG H Y, LI F, et al. Investigation into electrical conductivity and electromagnetic interference shielding effectiveness of silicone rubber filled with Ag-coated cenosphere particles [J]. Polymer Testing, 2010, 29 (5): 609-612.

[20] 蔡楚江, 俞晓正, 沈志刚, 等. 空心微珠表面金属化研究[J]. 现代化工, 2006, 26 (增刊): 241-244.

[21] HU Y J, ZHANG H Y, CHENG X L, et al. Electroless plating of silver on cenosphere particles and the investigation of its corrosion behavior in composite silicon rubber [J]. Applied Surface Science, 2011, 257 (7): 2813-2817.

[22] 唐爱东, 李传常, 周涛. 化学镀银在材料表面金属化中的应用[J]. 电镀与涂饰, 2007, 26 (10): 20-24.

[23] 重庆大学. 空心玻璃微珠表面镀银的方法及其镀银空心玻璃微珠: CN, 1792928 [P]. 2006–06–28.

[24] 徐坚, 熊惟皓, 曾爱香. 银催化化学镀合金包覆空心微珠粉体的制备[J].稀有金属材料与工程, 2007, 36 (1): 141-144.

[25] SHUKLA S, SEAL S, AKESSON J, et al. Study of mechanism of electroless copper coating of fly-ash cenosphere particles [J]. Applied Surface Science, 2001, 181 (1/2): 35-50.

[26] SVENDSEN L G, OSAKA T, SAWAI H, et al. Behavior of Pd/Sn and Pd catalysts for electroless plating on different substrates investigated by means of rutherford backscattering spectroscopy [J]. Journal of the Electrochemical Society, 1983, 130 (11): 2252-2255.

[27] KOBAYASHI Y, SALGUEIRIÑO-MACEIRA V, LIZ-MARZÁN L M. Deposition of silver nanoparticles on silica spheres by pretreatment steps in electroless plating [J]. Chemistry of Materials, 2001, 13 (5): 1630-1633.

[28] SHUKLA S, SEAL S, RAHAMAN Z, et al. Electroless copper coating of cenosphere using silver nitrate activator [J]. Materials Letters, 2002, 57 (1): 151-156.

[29] CHEN D S, LU Q H, ZHAO Y. Laser-induced site-selective silver seeding on polyimide for electroless copper plating [J]. Applied Surface Science, 2006, 253 (3): 1573-1580.

[30] 广东工业大学. 空心玻璃微珠表面镀银处理工艺及其镀银空心玻璃微珠: CN, 1974460 [P]. 2007–06–06.

[31] 王一龙, 官建国, 邵寒梅, 等. 电磁屏蔽材料用银包玻璃微珠核–壳粒子的制备及其性能[J]. 硅酸盐学报, 2008, 36 (3): 301-305.

[32] 刘正春, 贺全国, 肖鹏峰, 等. 自组装化学镀银[J]. 化学学报, 2002, 60 (4): 627-632.

[33] 武汉理工大学. 一种新型电磁屏蔽填料的制备方法及其应用: CN, 101712076 [P]. 2010–05–26.

[34] 张辉, 孙洁, 沈兰萍. 空心微珠化学镀银研究[J]. 电镀与涂饰, 2007, 26 (1): 26-29.

[35] WANG W, LI Q, LI Y, et al. Electorless Ag coating of fly ash cenosphere using polyaniline activator [J]. Journal of Physics D: Applied Physics, 2009, 42 (21): 215306-215313.

[36] IVANOV S, TSAKOVA V. Electroless versus electrodriven deposition of silver crystals in polyaniline: Role of silver anion complexes [J]. Electrochimica Acta, 2005, 50 (28): 5616-5623.

[37] BOITSOVA T B, SHAPOVAL L V, SIROTINKIN N V. Chemical deposition of silver shells on the surface of hollow glass microspheres [J]. Journal of Materials Science, 2011, 46 (3): 693-699.

[38] 黄征, 官建国, 王一龙. 玻璃微珠/银核壳纳米复合粒子的制备及表征[J].硅酸盐学报, 2006, 34 (7): 882-886.

[39] 梁志杰. 现代表面镀覆技术[M]. 北京: 国防工业出版社, 2005: 260-264.

[40] 王宇, 张骁勇, 毛丽, 等. 空心玻璃微珠化学镀银的研究[J]. 材料科学与工程学报, 2004, 22 (5): 753-756.

[41] WEBER C J, PICKERING H W, WEIL K G. Surface development during electroless copper deposition [J]. Journal of the Electrochemical Society, 1997, 144 (7): 2364-2369.

[42] 作花济夫. 玻璃非晶态科学[M]. 蒋幼梅, 钱钧, 武忠仁, 等, 译. 北京:中国建筑工业出版社, 1986: 179-180.

[43] SCHOLZE H. 玻璃的本质结构和性质[M]. 黄照柏, 译. 北京: 中国建筑工业出版社, 1984: 361-368.

Research progress of electroless silver plating on glass cenospheres //

XIE Xiao, YAN Kai-qi, ZHANG Jing-jie*, SONG Guang-zhi

The preparation process of silver-coated glass cenospheres used in the fields of electromagnetic shielding coating and conductive filler was reviewed. Different methods of three major preparation steps, i.e. pretreatment, plating, and post-treatment, were introduced. The effects of pretreatment method, bath composition, process parameters and properties of glass cenosphere on electroless silver plating were summarized. The existing problems of electroless silver plating on glass cenospheres were discussed and the main study directions in future were proposed.

glass cenosphere; silver; electroless plating; pretreatment

O614.122; TQ153.1

A

1004 – 227X (2011) 11 – 0028 – 05

2011–05–04

2011–06–02

国家自然科学基金（50901083）；中国科学院知识创新工程青年人才领域前沿项目资助（TYF0901）。

谢虓（1986–），男，四川绵阳人，在读硕士研究生，主要研究方向为无机微纳米功能球形粉体材料。

张敬杰，研究员，(E-mail) jjzhang@mail.ipc.ac.cn。

[ 编辑：周新莉 ]